[发明专利]膜厚调节器及其制造方法、调节方法、蒸镀设备

权利要求书

1.一种膜厚调节器，其特征在于，所述膜厚调节器包括：框架和至少两个可形变薄膜，

所述至少两个可形变薄膜设置在所述框架内部，且所述至少两个可形变薄膜的膜面平行，所述至少两个可形变薄膜中的每个可形变薄膜上都设置有导电结构和供蒸镀材料分子穿过的过孔；

在向所述至少两个可形变薄膜中的任意两个可形变薄膜上的导电结构施加电压时，由于所述导电结构间的吸引或排斥，带动所述任意两个可形变薄膜移动，使所述任意两个可形变薄膜的过孔的相对位置改变。

2.根据权利要求1所述的膜厚调节器，其特征在于，

每个可形变薄膜上都设置有阵列排布的多个导电结构和阵列排布的多个过孔。

3.根据权利要求2所述的膜厚调节器，其特征在于，

每个可形变薄膜上还设置有多条驱动线，所述多条驱动线与所述多个导电结构一一对应连接。

4.根据权利要求1所述的膜厚调节器，其特征在于，

所述至少两个可形变薄膜中的各个可形变薄膜的结构相同。

5.根据权利要求2所述的膜厚调节器，其特征在于，

每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔间隔排布。

6.根据权利要求2所述的膜厚调节器，其特征在于，

每个可形变薄膜的膜面为矩形平面；

所述框架为矩形框，所述至少两个可形变薄膜沿所述框架的高度方向依次阵列排布在所述框架内部。

7.根据权利要求6所述的膜厚调节器，其特征在于，

每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔沿所述可形变薄膜的长度方向间隔排布；或者，

每个可形变薄膜上的所述导电结构与所述过孔沿所述可形变薄膜的宽度方向间隔排布。

8.根据权利要求3所述的膜厚调节器，其特征在于，

所述导电结构和所述驱动线均采用金属材料形成。

9.根据权利要求1至8任一所述的膜厚调节器，其特征在于，

所述至少两个可形变薄膜的个数为2；

所述过孔为圆形过孔或者方形过孔。

10.一种膜厚调节器的制造方法，其特征在于，所述膜厚调节器的制造方法包括：

制造至少两个可形变薄膜，所述至少两个可形变薄膜中的每个可形变薄膜上都设置有导电结构和供蒸镀材料分子穿过的过孔；

将所述至少两个可形变薄膜设置在框架内部，使所述至少两个可形变薄膜的膜面平行。

11.根据权利要求10所述的膜厚调节器的制造方法，其特征在于，每个可形变薄膜上还设置有与所述导电结构连接的驱动线，所述制造至少两个可形变薄膜，包括：

在衬底基板上形成薄膜层；

在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜；

将所述待形成的可形变薄膜从所述衬底基板上剥离；

在所述待形成的可形变薄膜上除所述导电结构和所述驱动线以外的区域上打孔，使所述待形成的可形变薄膜上形成所述过孔，得到第一可形变薄膜，所述第一可形变薄膜为所述至少两个可形变薄膜中的任意一个。

12.根据权利要求11所述的膜厚调节器的制造方法，其特征在于，所述在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜，包括：

在形成有所述薄膜层的衬底基板上依次形成金属层和光刻胶层；

采用掩膜版对形成有所述光刻胶层的衬底基板进行曝光、显影后，形成光刻胶图形，所述光刻胶图形包括：光刻胶区和光刻胶完全去除区；

采用刻蚀工艺，去除所述光刻胶完全去除区对应的金属层；

剥离所述光刻胶区的光刻胶，使所述金属层上与所述光刻胶区对应的区域形成所述导电结构和所述驱动线，得到所述待形成的可形变薄膜。

13.根据权利要求11所述的膜厚调节器的制造方法，其特征在于，所述在形成有所述薄膜层的衬底基板上形成所述导电结构和所述驱动线，得到待形成的可形变薄膜，包括：

在形成有所述薄膜层的衬底基板上粘贴所述导电结构和所述驱动线，得到所述待形成的可形变薄膜。