[发明专利]一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法有效
| 申请号： | 201510476015.X | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105030734B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王永刚;王红日 | 申请（专利权）人： | 王永刚 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/44 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 王东煜 |
| 地址： | 110101 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 载体 制备 膏剂 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法，其特征在于：热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂150 ~250份和增粘剂100 ~200份组成，以上比例均以质量计算；混料时应用捏合机对热熔载体胶基质与药物进行混合，包括下列步骤：
（1）、捏合机温度设定50℃，将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌，15 min后，加入药物2~50份共同混合搅拌30 min，至胶料完全均匀，制成含药的胶料，待用；
（2）、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上，直接摊涂到布面上，然后分切成片，制成贴膏剂。
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