[发明专利]印刷电路板的连接结构在审

专利信息
申请号: 201510476787.3 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN105390870A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 岩渕幸夫;岩切研;松村能之;村上和隆 申请(专利权)人: 阿自倍尔株式会社
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H05K7/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 日本东京都千代田*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的连接结构,其包括第一印刷电路板以及第二印刷电路板,通过第一连接器和第二连接器的嵌合来连接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板,雌雄连接器中的一方作为所述第一连接器被设置于所述第一印刷电路板,所述雌雄连接器的另一方作为所述第二连接器被设置于所述第二印刷电路板,所述印刷电路板的连接结构的特征在于,

所述第一印刷电路板在所述第一连接器的周边的基板面上具有引导用的孔,

所述第二印刷电路板具有引导用的突起,所述引导用的突起在所述第一连接器和所述第二连接器的嵌合时,先与所述第一印刷电路板的引导用的孔卡合,对所述第一连接器和所述第二连接器的嵌合进行引导。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,

所述第一印刷电路板具有大小不同的多个引导用的孔,作为所述引导用的孔,

所述第二印刷电路板具有与所述第一印刷电路板的多个引导用的孔中的至少一个卡合的引导用的突起。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,

在所述引导用的孔及引导用的突起上形成有,在该引导用的孔和引导用的突起的卡合时接触的导电性的图案。

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