[发明专利]一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法。

背景技术

覆铜箔积层板基纸(CopperCladLaminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

目前，覆铜箔积层板基纸的制造流程如下：

树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

其中，胶液由树脂及多种添加剂如固化剂、促进剂、溶剂等组合配制形成，树脂作为胶液中的主要成分，树脂的性能很大程度上决定胶液的性能，胶液作为包覆在增强材料外层的重要材料，在很大程度上决定了覆铜箔积层板基纸的各项性能指标，目前，制造覆铜箔积层板基纸较常用的树脂有酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、铁氟龙树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、BT树脂等。

然而，上述这些环氧树脂存在如下缺陷：

(1)不增韧时，固化物一般偏脆，抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差。

(2)对极性小的材料(如聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)粘接力小。必须先进行表面活化处理。

(3)有些原材料如活性稀释剂、固化剂等有不同程度的毒性和刺激性。设计配方时应尽量避免选用，施工操作时应加强通风和防护。

对此，目前存在如下解决方案：

中国专利201110435665.1提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。该专利申请采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性，适用于高频、高耐热覆铜层压板，可以满足印制电路板加工和装配的要求。其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂和联苯型酚醛树脂中的一种或多种。所述高性能树脂为氰酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。固化剂为4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛树脂和酸酐中一种或多种

然而，其采用的高性能树脂改性的环氧树脂，但由于存在大量苯环，使得覆铜层压板耐漏点起痕性能较差。而且，采用如此改性环氧树脂，板材加工时需要较高的固化温度；另外，在常温下也会缓慢反应，从而使得制成粘结片存放期大大缩短，此外，体系也不具备紫外光阻挡的功能。

发明内容

为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法，采用特制的溴代双酚A型环氧树脂与多种制剂配合形成胶液，并通过对制造工艺、制造条件的优化组合，得到耐高温、高阻燃性能的覆铜箔积层板基纸。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：

1)配制胶液

1.1配制溴代双酚A型环氧树脂

将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中，在室温下搅拌25～30min后，加热升温至50～60℃，滴加20％NaOH水溶液，30～60min内滴加完毕，滴加完毕后升温至70～90℃，反应1～2h，加入蒸馏水和甲苯，搅拌至溶解，分液，真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂；

1.2配制胶液

取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入固化剂、所述溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂及活性增韧剂，搅拌，熟化10～15h后，得所述胶液，胶液内固体含量75～80wt％，送入胶槽待用；

2)取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，以70～80m/min的速度通过所述胶槽进行浸胶处理；

3)送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170～210s，烘干温度90～100℃，烘干时间2～5min；