[发明专利]一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法在审
申请号: | 201510477369.6 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN105128497A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 张国强 | 申请(专利权)人: | 忠信(太仓)绝缘材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;B32B17/04;B32B15/14;B32B7/06;B32B15/20;B32B15/18;C08L63/00;C08L47/00;C08L75/04;C08G59/50;C08G59/62;C08K3/22 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215433 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cem 铜箔 积层板基纸 制造 方法 | ||
1.一种CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
配制浸渍用胶液
配制溴代双酚A型环氧树脂
将四溴双酚A及环氧氯丙烷加入到反应釜中,在室温下搅拌25~30min后,加热升温至50~60℃,滴加20%NaOH水溶液,30~60min内滴加完毕,滴加完毕后升温至70~90℃,反应1~2h,加入蒸馏水和甲苯,搅拌至溶解,分液,真空蒸馏得所述溴代双酚A型环氧树脂;
配制胶液
取二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚混合搅拌得溶剂,向所得溶剂中依次加入固化剂、所述溴代双酚A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂、无机填料及活性增韧剂,搅拌,熟化10~15h后,得所述面料浸渍用胶液,胶液内固体含量75~80wt%,送入一胶槽待用;
制造面料
取成卷的无碱玻璃纤维布,开卷,以70~80m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行浸胶处理,送入烘干室进行烘干,得半固化片,凝胶时长170~210s,烘干温度90~100℃,烘干时间2~5min,裁切后得面料;
制造芯料
取成卷的玻纤纸,开卷,以60~70m/min的速度通过容有所述芯料浸渍用胶液的胶槽进行一次浸胶处理,完成后,再以60~70m/min的速度通过容有所述面料浸渍用胶液的胶槽进行二次浸胶处理,完成后送入烘干室进行烘干,得半固化片,凝胶时长170~210s,烘干温度90~100℃,烘干时间2~5min,裁切后得芯料;
将所得面料和芯料层叠,并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜箔,底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间;
放入层压机中进行加热加压处理,加热温度为170~175℃、压力为1~2MPa,保压10~15min,取出,裁切,检验后,得所述CEM-3型覆铜箔积层板基纸成品。
2.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)中所述四溴双酚A与环氧氯丙烷的质量体积比为1:1.5~3,g/ml;所述四溴双酚A与20%NaOH水溶液的质量体积比为1:1.5~2,g/ml;所述四溴双酚A与甲苯的质量体积比为1:2~3,g/ml;所述四溴双酚A与蒸馏水的质量体积比为1:1~2,g/ml。
3.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述胶液中,各组分质量百分比如下:溴代双酚A型环氧树脂:50~60wt%,溶剂:25~35wt%,固化剂:8~11wt%,促进剂:3~5wt%,硅烷偶联剂:2~4wt%,无机填料:1~2wt%,活性增韧剂:1~2wt%。
4.根据权利要求1所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述胶液中,各组分质量百分比如下:溴代双酚A型环氧树脂:52wt%,溶剂:28wt%,固化剂:10wt%,促进剂:3wt%,硅烷偶联剂:3wt%,无机填料:2wt%,活性增韧剂:2wt%。
5.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述溶剂中二甲基甲酰胺和乙二醇二缩水甘油醚的体积比为1:1。
6.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述固化剂为芳香胺类固化剂或线性酚醛树脂。
7.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述促进剂为咪唑类促进剂或苄基二甲胺。
8.根据权利要求7所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
9.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述活性增韧剂为聚丁二烯或聚氨酯。
10.根据权利要求1或3或4所述的CEM-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法,其特征在于,步骤1)所述无机填料选自氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉和高岭土中的一种。
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