[发明专利]颗粒化泡沫控制组合物

权利要求书

1.一种颗粒化泡沫控制组合物，所述组合物包含

(A)泡沫控制剂，其包含

(i)包含下式的单元的聚二有机硅氧烷流体

其中每个基团R可相同或者不同，选自具有1-36个碳原子的烷基基团或者具有最多36个碳原子的芳基基团或者芳烷基基团，所述基团R中的碳原子的平均数目为至少

1.3；

(ii)分散在所述聚二有机硅氧烷流体中的疏水填料；以及

(iii)任选的有机硅树脂；

(B)熔点45℃-100℃包含多元醇酯的有机添加剂，所述多元醇酯是被各自具有7-36个碳原子的羧化物基团完全或者部分酯化的多元醇，且与所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)可混溶；

(C)水溶性粒状无机载体；以及

(D)净电荷密度为0.05meq/g至12meq/g、分子量为80,000至4,000,000的具有净阳离子电荷的聚合物，其中所述具有净阳离子电荷的聚合物具有大于50道尔顿meq/g的阳离子度参数，所述阳离子度参数定义为重均分子量和电荷密度的乘积除以1000，其中所述电荷密度通过将每重复单元的净电荷数目除以所述重复单元的分子量来计算。

2.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)是这样的聚硅氧烷，其包含至少10％的下式的二有机硅氧烷单元

和最多90％的下式的二有机硅氧烷单元

其中X表示通过碳原子与硅键合的二价脂族有机基团；Ph表示芳族基团；Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团；并且Y'表示具有1-24个碳原子的脂族烃基团。

3.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)是这样的聚硅氧烷，其包含50-100％的下式的二有机硅氧烷单元

和任选最多50％的下式的二有机硅氧烷单元

其中Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团，并且Z表示具有6-18个碳原子的烷基基团。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述有机添加剂(B)和所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)的混合物的熔点为45℃-100℃。

5.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述多元醇酯是被各自具有14-22个碳原子的羧化物基团实质上完全酯化的甘油三酯。

6.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述多元醇酯是其中所述羧化物基团各自具有18-22个碳原子的单羧酸酯或者聚羧酸酯。

7.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述水溶性粒状无机载体选自硫酸钠、碳酸钠和碳酸氢钠。

8.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述具有净阳离子电荷的聚合物的重均分子量在200,000-4,000,000的范围内。

9.根据权利要求1所述的颗粒化泡沫控制组合物，其中所述具有净阳离子电荷的聚合物是阳离子多糖。