[发明专利]用于转移微型元件的装置有效
申请号: | 201510477886.3 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN105609455B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 张珮瑜 | 申请(专利权)人: | 美科米尚技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码: | 萨摩亚;WS |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转移 微型 元件 装置 | ||
1.一种用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述用于转移微型元件的装置包含:
载体,其包含:
台座;以及
基板,其设置于所述台座上,用以允许所述微型元件暂时性地设置于所述基板上;以及
转移元件,其包含:
转移头托座,其能沿至少一个立轴移动,其中所述立轴垂直于所述基板;
转移头,其能对所述微型元件施予抓力;以及
至少一个缓冲层,其设置在所述转移头托座与所述转移头之间,其中所述缓冲层的可压缩能力大于所述转移头的可压缩能力。
2.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层的数量为多个,且多个缓冲层堆叠在一起。
3.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层为未经图案化的平坦层。
4.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层为图案化缓冲层,所述图案化缓冲层为已图案化的结构。
5.如权利要求4所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层的形状为圆形、多边形或上述的任意组合。
6.如权利要求4所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述图案化缓冲层的数量为多个,且所述图案化缓冲层的数量为2个至99个。
7.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层的材质为硅氧树脂、聚甲基丙烯酸甲脂、聚氯乙烯或上述的任意组合。
8.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,当所述转移头与所述微型元件接触时,所述缓冲层将变形以吸收所述转移头施予在所述微型元件上的冲击力。
9.如权利要求1所述的用于转移微型元件的装置,其特征在于,当所述转移头推挤所述微型元件时,所述缓冲层将提供所述转移头缓冲辅助,以使所述转移头齐平于所述微型元件。
10.一种用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述用于转移多个微型元件的装置包含:
载体,其包含:
台座;
基板,其用以允许所述多个微型元件暂时性地设置于所述基板上;以及
至少一个缓冲层,设置在所述台座与所述基板之间,其中所述缓冲层的可压缩能力大于所述基板的可压缩能力;以及
转移元件,其包含:
转移头托座,其能沿至少一个立轴移动,其中所述立轴垂直于所述基板;以及
转移头,其设置于所述转移头托座上,且能对所述多个微型元件施予抓力,其中当所述转移头接触所述多个微型元件中的至少一个微型元件且持续推挤时,所述缓冲层受压缩而消除所述转移头与任一所述多个微型元件之间的间隙。
11.如权利要求10所述的用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层为未经图案化的平坦层。
12.如权利要求10所述的用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层为图案化缓冲层,所述图案化缓冲层为已图案化的结构。
13.如权利要求12所述的用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层的形状为圆形、多边形或上述的任意组合。
14.如权利要求12所述的用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述图案化缓冲层的数量为多个,且所述图案化缓冲层的数量为2个至99个。
15.如权利要求10所述的用于转移多个微型元件的装置,其特征在于,所述缓冲层的数量为多个,且多个缓冲层堆叠在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造