[发明专利]阶梯设计PCB板生产工艺

权利要求书

1.一种阶梯设计PCB板生产工艺，其特征在于，包括下述步骤：

S1，提供顶层基板(1)，在顶层基板(1)的下表面制作线路，而上表面保留完整铜面；

S2，提供至少一中间基板(2)，在各中间基板(2)的上下表面制作线路图形；然后利用成型机进行捞窗工艺，在各中间基板(2)上制作位置和尺寸对应的窗口；

S3，提供底层基板(3)，在底层基板(3)的上表面制作线路，而下表面保留完整铜面；

S4，在顶层基板(1)、中间基板(2)和底层基板(3)上进行冲孔生产，冲出叠合的对位销孔；

S5，提供粘接片(4)，在粘结片需要制作阶梯位置处利用成型机进行捞窗工艺，制作与中间基板(2)上的窗口位置和尺寸对应的窗口；

S6，压合：将顶层基板(1)完整铜面朝上，底层基板(3)完整铜面朝下，然后每两张基板中间放置一张或多张已捞窗的粘结片(4)，将顶层基板(1)、中间基板(2)、粘结片(4)、底层基板(3)利用定位销对位叠合在一起；然后进行压合；

S7，压合形成PCB多层板后，先进行PCB多层板最外层的工艺，然后在需要制作阶梯的位置处采用激光切割工艺定深切割顶层基板(1)，露出底层基板(3)的上表面线路图形。

2.如权利要求1所述的阶梯设计PCB板生产工艺，其特征在于：

步骤S5中，将多张低流胶粘结片(4)叠合在一起，且多张叠合粘结片(4)的最上面和最下面均垫一层保护板，使得叠合的粘结片(4)位于两保护板中间，然后利用成型机对多张叠合的粘结片(4)同时进行捞窗工艺。

3.如权利要求1所述的阶梯设计PCB板生产工艺，其特征在于：

步骤S6中，压合的压力为400PSI，温度为195℃±5℃，压合时间为210～220分钟。

4.如权利要求1所述的阶梯设计PCB板生产工艺，其特征在于：

步骤S7中，采用UV激光定深切割工艺切割顶层基板(1)。