[发明专利]一种电路绘制笔

说明书

技术领域

本申请涉及电路绘制笔领域，特别涉及一种采用绘制电路板专用胶修改复电路板时所使用的顶针点按式电路绘制笔。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。另外，在修复印刷电路板时，使用这种导电银胶更有优势，只需要在需要修补的地方涂敷银胶就能对断线部份进行修复。因此，有一种手绘用的银胶笔，可以通过画出一些线条实现电路板上导电对电路板修改，这种手绘用的银胶笔用途广泛，而目前人们在体验手绘用的银胶笔绘制电路时，却发现非常不好用，因为它就是将导电的银胶直接灌注在医用小注射器里，画电路时要一边按压注射器活塞一边移动注射器，画的电路粗细的均匀非常难控制，而且很难画直，操作极不方便，。

发明内容

本申请针对目前在使用银胶进行绘制电路时采用医用注射器不方便，且电路粗细不均匀的不足，提供一种顶针点按式电路绘制笔。

本申请的技术方案是：一种电路绘制笔，包括容纳导电胶的笔筒、设置在笔筒两端的笔头和笔盖，所述的笔头包括外笔头和内笔头；所述的外笔头主体整体呈子弹弹头形，一端具有与所述笔筒相适配的接口，所述的内笔头呈锥形针形状，包括锥体和针头；所述的锥体的外表面与所述的外笔头主体内侧相配，还包括一个在针头上未施加压力时，限制所述的内笔头的锥体与所述的外笔头主体内侧相抵的限制机构。

本申请通过按压笔头，使内笔头的锥体与外笔头主体内侧分离形成导电胶从笔筒到针头，并沿针头流向与针头相接触的电路板上，在压力消失时，限制机构又将内笔头的锥体与外笔头主体内侧相抵关闭导电胶从笔筒到针头的通道，形成限制导电胶的阀门。利用阀门控制导电胶流量，是一种采用点按式方式开启阀门来绘制电路线条，可以很方便地在多种材质的介质上绘制电路图。

本申请的优选方式包括：限制机构包括顶块和复位弹簧，所述的顶块与所述的外笔头固定，所述的复位弹簧的固定端设置在所述的顶块上，自由端与所述的内笔头相抵，弹力方向是将内笔头挤入到所述的外笔头内。

利用复位弹簧能够在有压力时导电胶流出，在没有压力时，则可以将其封闭。

内笔头的锥体为与笔筒相通的中空，在锥体壁上设置有导电胶从笔筒中流出到针头的通孔。

顶块为中空的台阶销状，销底的外径与所述的外笔头接口的内径相当，销体中间导通笔筒与所述的笔头的锥体中间。

所述的笔盖上设置有将笔筒内与外界通气的导气孔。

以下对照附图和具体实施例对本申请进行更加进一步的说明。

附图说明

附图1为本申请电路绘制笔的结构示意图。

附图2为外笔头结构示意图。

附图3是内笔头结构示意图。

附图4是顶块和弹簧结构示意图。

具体实施方式

实施例1，如图1所示，本实施例是一种绘制电路板图的顶针点按式电路绘制笔，利用本实施例的电路绘制笔，可以在印刷电路板或者其它板上绘制线路，这些线路可以导电，是一种在线路板修复过程中常常使用的工具，如图1所示，主要包括三个部分，其中主体是容纳导电胶的笔筒1、设置在笔筒1两端的笔头2和笔盖3，其中，笔筒1除了容纳银胶以外，还是手握的主体，笔盖3设置在笔尾，有两个作用，首先是用来封闭笔筒1的尾部，其次，是在使用时，由于在笔盖3上设置有一个使用笔筒1内外相通的导气孔，这样可以保证笔筒1内外气压一致，使在笔筒1内的银胶能利用自身的重量从笔头2尖部流出，在不使用时，通过旋转笔盖3的方式，可以将导气孔封闭，以保证笔筒内昂贵银胶质量。