[发明专利]三维造型方法

权利要求书

1.一种三维造型方法，进行预定次数的在形成预定厚度的粉末层后通过光束烧结该粉末层的工序，然后进行周围的切削，其中，

控制系统预先存储有预定的烧结部分的水平方向的截面积或平均直径为预定量以下而成为形成凸起烧结部的原因的水平方向和高度方向上的坐标位置的区域，在此基础上，仅在成为烧结对象的单个层中存在所述坐标位置的区域的情况下，控制系统暂时存储所述坐标位置的区域，并且在该层的烧结结束后，在该烧结结束的表面的位置与为了形成在该层的上侧的下一层粉末层而预定在水平方向上移动的粉末供给用刮刀的最低位置之间的高度位置上，旋转切削工具基于控制系统的指令，在所述水平方向上的坐标位置的区域及其外侧周围附近行进，由此，在因所述原因形成了位于所述坐标位置的区域的上侧的凸起烧结部的情况下，切除该烧结部的全部或一部分。

2.根据权利要求1所述的三维造型方法，其特征在于，

所述截面积为πmm²或所述平均直径为2mm。

3.一种三维造型方法，进行预定次数的在形成预定厚度的粉末层后通过光束烧结该粉末层的工序，然后进行周围的切削，其中，

在成为烧结对象的单个层中，控制系统判定该层的由每次光束扫描得到的连续的线形成的各造型路径的长度，仅在该长度被预先判定为预定量以下的情况下，控制系统暂时存储该被判定为预定量以下而成为形成凸起烧结部的原因的造型路径的区域的水平方向和高度方向上的坐标位置，并且在该层的烧结结束后，在该烧结结束的表面的位置与为了形成在该层的上侧的下一层粉末层而预定在水平方向上移动的粉末供给用刮刀的最低位置之间的高度位置上，旋转切削工具基于控制系统的指令，在所述水平方向上的坐标位置的区域及其外侧周围附近行进，由此，在因所述原因形成了位于所述坐标位置的区域的上侧的凸起烧结部的情况下，切除该烧结部的全部或一部分。

4.根据权利要求3所述的三维造型方法，其特征在于，

在将所述坐标位置的附近的光束的直径设为dmm、将伴随着光束的折回的扫描线间的宽度设为wmm、将伴随着光束的折回而形成的平行的行进线的条数设为N的情况下，所述光束的每一次的造型路径的长度为

N{π(1-d²/4)-(N-1)wd}/{(N-1)w+d}^mm。

5.一种三维造型方法，进行预定次数的在形成预定厚度的粉末层后通过光束烧结该粉末层的工序，然后进行周围的切削，其中，

控制系统预先存储有预定的烧结部分的水平方向的宽度为预定量以下而成为形成凸起烧结部的原因的水平方向和高度方向的坐标位置的区域，在此基础上，仅在成为烧结对象的单个层中存在所述坐标位置的区域的情况下，控制系统暂时存储所述坐标位置的区域，并且在该层的烧结结束后，在该烧结结束的表面的位置与为了形成在该层的上侧的下一层粉末层而预定在水平方向上移动的粉末供给用刮刀的最低位置之间的高度位置上，旋转切削工具基于控制系统的指令，在所述水平方向上的坐标位置的区域及其外侧周围附近行进，由此，在因所述原因形成了位于所述坐标位置的区域的上侧的凸起烧结部的情况下，切除该烧结部的全部或一部分。

6.根据权利要求5所述的三维造型方法，其特征在于，

所述宽度为2mm。

7.一种三维造型方法，进行预定次数的在形成预定厚度的粉末层后通过光束烧结该粉末层的工序，然后进行周围的切削，其中，

在成为烧结对象的单个层中，控制系统判定该层的每次光束扫描得到的连续的线中通过折回形成的平行的线的数量，仅在该数量被判定为预定数量以下的情况下，控制系统暂时存储该被预先判定为预定数量以下而成为形成凸起烧结部的原因的造型路径的区域的水平方向和高度方向上的坐标位置，并且在该层的烧结结束后，在该烧结结束的表面的位置与为了形成在该层的上侧的下一层粉末层而预定在水平方向上移动的粉末供给用刮刀的最低位置之间的高度位置上，旋转切削工具基于控制系统的指令，在所述水平方向上的坐标位置的区域及其外侧周围附近行进，由此，在因所述原因形成了位于所述坐标位置的区域的上侧的凸起烧结部的情况下，切除该烧结部的全部或一部分。

8.根据权利要求7所述的三维造型方法，其特征在于，

在将光束的直径设为dmm、将伴随着光束的折回的扫描线间的宽度设为wmm的情况下，烧结区域中的线的条数为1+(2-d)/w的数值中的整数的最大值。