[发明专利]多层氧化铝电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电容器，更具体地，涉及一种使用氧化铝层的电容器结构。

背景技术

电容器被用作为存储或释放电力的电池，或被用于直流阻塞特性，并具有其中介电材料插入在两个接近放置的、彼此绝缘的电极材料之间的结构。

当将直流施加到电容器时，电流开始流动，同时在每个电极中积累电荷，但当完成电荷的积累时，电流会停止流动。然而，如果在改变电极后再次施加直流，电流即刻开始流动。使用这种特性，电容器被用于阻断直流但通过交流，并且其也被用于存储电力。

根据本文所使用的介电材料的类型，诸如空气、真空、气体、液体、云母、陶瓷、纸、塑料膜、电解质等，可将这种电容器进行分类。

就电解电容器来说，有铝电解电容器和钽电解电容器，电解电容器通常是指铝电解电容器。电解电容器使用薄氧化膜作为介电材料，并使用铝作为电极材料。由于可以制造非常薄的介电材料，所以与电容器的容量相比可以得到相对较大的电容。

同时，近来对由交替叠置的陶瓷层和金属(镍)层制成的多层陶瓷电容器(MLCC)积极地进行了研究。多层陶瓷电容器通过将高度在0.3mm以内的金属层和陶瓷层交替叠置200至1000次制成，0.3mm通常为一根头发的厚度。

多层陶瓷电容器可使用镍因为是金属而能导电但陶瓷不能导电的原理，通过叠置多层陶瓷层和镍层来储存电力。

多层陶瓷电容器是电子产品(诸如移动电话、智能手机、LCDTV、电脑等)的基本部件，其中它们每个都需要几百个MLCC。电子设备的小型化趋势要求MLCC的体积较小而电容量较大，这需要高水平的技术。

然而，当叠置多层时这种MLCC的厚度变得较厚，而且，由于连续叠置多层金属层和绝缘层要使用昂贵的加工设备，所以增加了制造成本。

发明内容

技术问题

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种高容量电容器结构，该结构通过简化制造工艺而使制造成本降低。

此外，本发明的另一个目的是提供一种具有高电容和高可靠性的电容器结构，以及使用更简单的工艺来进行叠置多个层。

问题的解决方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的一个方面的多层氧化铝电容器包括：

铝衬底；

至少一氧化铝层(其可以是经阳极化处理的氧化铝层)，其形成在铝衬底的两侧或一侧的至少一部分上；和

形成在氧化铝层上的电极层。

该电容器可进一步包括形成在氧化铝层上的介电层，其中电极层形成在介电层上。

铝衬底可包括在铝衬底的两侧上或一侧上具有预定图案的至少一个凹凸区域，氧化铝层可包括多层阻挡层(其可以是其中没有孔隙的无孔层)，电极层可形成在氧化铝层上。

具有预定深度的沟槽可形成在未形成氧化铝层的铝衬底的部分处。

该沟槽可包括在多个沟槽中，该多个沟槽可交替地形成在铝衬底的一个表面上和另一个表面上的至少一部分处。

电极层可包括在多个电极层中，且该多个电极层可形成在沟槽的两侧，并在形成沟槽的铝衬底的至少一部分处接合在一起。

该电容器可进一步包括形成在电极层之间的并配置为将电提供给接合在一起的电极层的至少一个引线部分。

根据本发明的另一方面的多层氧化铝电容器包括：

具有至少一个弯曲部分的铝衬底；

氧化铝层(其可以是阳极氧化处理的氧化铝层)，其形成在铝衬底的两侧的至少一部分上，以使氧化铝层相对于铝衬底的表面彼此垂直对齐；和

形成在氧化铝层上的电极层，

其中，将形成在铝衬底上的电极层接合在一起。

根据本发明的另一方面的多层氧化铝电容器包括：

具有至少一个弯曲部分的铝衬底；

氧化铝层(其可以是阳极氧化处理的氧化铝层)，其形成在铝衬底的两侧的至少一部分上，以使氧化铝层相对于铝衬底的表面彼此垂直对齐；

形成在氧化铝层上的电极层；和

形成在电极层之间以将电提供给接合在一起的电极层的至少一个引线部分。

根据本发明的另一方面的多层氧化铝电容器包括：

铝衬底；

氧化铝层(其可以是阳极氧化处理的氧化铝层)，其形成在铝衬底的两侧的至少一部分上，以使氧化铝层相对于铝衬底的表面彼此垂直对齐；

形成在氧化铝层上的电极层，

其中铝衬底通过弯曲铝片材料来形成。

该电容器可进一步包括：连接到铝衬底的第一引线部分，和连接到电极层的第二引线部分。