[发明专利]断裂装置

权利要求书

1.一种断裂装置，其沿着分割预定线分割晶片而形成芯片，其特征在于，

所述断裂装置具有：

卡盘工作台，其保持工件组，其中，所述工件组是在粘接带上粘贴晶片而构成的， 该粘接带以将具有内径比晶片的外径大的开口部的环形框架的该开口部封住的方式 粘贴，该晶片形成有与该分割预定线对应的线状的分割起点；

按压部件，其沿着该分割预定线对由该卡盘工作台保持的晶片进行按压；

分度进给单元，其对该卡盘工作台与该按压部件相对地进行分度进给；

按压单元，其使该按压部件相对于由该卡盘工作台保持的晶片在垂直方向上接近 及分离，利用该按压部件按压该晶片；以及

多孔质板，其被该按压部件按压而凹陷，

该卡盘工作台具有吸引保持晶片的一个面的吸引面以及保持该环形框架的保持 部，

利用该卡盘工作台保持工件组，沿着该分割预定线利用该按压部件按压而分割晶 片。

2.根据权利要求1所述的断裂装置，其中，

由所述保持部保持的所述环形框架的上表面与所述按压部件的前端部分是如下 关系：在利用该按压部件对隔着所述多孔质板被所述吸引面保持的晶片进行按压时， 最接近该吸引面的该按压部件的前端部分位于不与该环形框架的上表面接触的高度。

3.一种卡盘工作台，其使用于权利要求1或2所述的断裂装置，其特征在于，

该卡盘工作台的吸引面的至少保持晶片的区域具有多孔质层，该多孔质层按照因 所述按压部件的按压而凹陷的硬度形成，

通过借助该按压部件沿着该分割预定线按压晶片而能够分割该晶片。