[发明专利]一种低磁损耗铁氧体磁芯材料在审

专利信息
申请号: 201510483291.9 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN105097172A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 徐杰;周福林;朱志强;张文军;张文献;张德金;曾性儒;王玉志;祝开峰;董文龙 申请(专利权)人: 天长市昭田磁电科技有限公司
主分类号: H01F1/36 分类号: H01F1/36;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 239300 安徽省滁州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 铁氧体 材料
【说明书】:

技术领域

发明涉及铁氧体材料技术领域,尤其涉及一种低磁损耗铁氧体磁芯材料。

背景技术

软磁材料是一类具有较低矫顽力和较高磁导率的磁性材料,在外加磁场的作用下,软磁材料表现出既易于磁化又易于退磁的特点,软磁材料作为磁电转换领域的重要功能材料之一,在电子设备、通信和电器等领域有着广泛的应用。随着数字电视机、笔记本电脑的普及,电子设备向轻、薄、小型化发展,这就势必要缩小电源体积,对电源提出了更高、更严格的要求。复合软磁材料由于具有金属软磁材料高饱和磁感应强度和软磁铁氧体高电阻率的特点,在工业技术和日常生活中的应用日益增多,一直以来受到人们的重视并得到广泛的研究。复合软磁材料一般是以金属软磁粉末为原料,在颗粒表面进行有机或无机绝缘处理后,在采用粉末冶金工艺将复合粉末压制成型即可得到块状软磁材料。与传统的金属软磁材料相比,复合软磁材料具有较高的电阻率,可以减少涡流损耗,提高材料的使用频率。但是一般有机或无机包覆层具有非磁性特征,与金属磁性颗粒复合后,在一定程度上也会降低材料的饱和磁化强度,所以必须要通过合适的有效工艺,在提高材料电阻率和降低磁损耗的同时,保持较高密度和饱和磁化强度是当今研究的重点。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种低磁损耗铁氧体磁芯材料。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种低磁损耗铁氧体磁芯材料,由以下重量份的原料制备制成:羟基铁粉60-65、三氧化二铁10-15、氧化锰25-27、氧化锌21-23、硅烷偶联剂kh5704-5、有机硅树脂5-7、聚乙烯醇1-2、硅酸钠7-9、氧化钼0.5-0.6、尖晶石锰酸锂0.4-0.5、聚偏氟乙烯0.3-0.4、水适量;

所述一种低磁损耗铁氧体磁芯材料,由以下具体步骤制备制成:

(1)将羟基铁粉、三氧化二铁、氧化锰、氧化锌和硅烷偶联剂kh570混合球磨0.5-1h,然后将有机硅树脂用4-6倍量的丙酮溶解,再将上述偶联磁粉加到有机硅溶液中搅拌0.6-1h,然后在40-50°C中干燥1-2h粉碎后备用;

(2)将其余剩余的物料除聚乙烯醇和硅酸钠之外混合,研磨分散均匀后在120-200°C下真空退火20-40min,退火处理后粉碎备用;

(3)将聚乙烯醇加水溶解制成浓度在8-10%的聚乙烯醇溶液,再将步骤(2)得到的物料加到聚乙烯醇溶液中,超声分散均匀成为料浆;

(4)将步骤(1)得到的产物加到步骤(3)中,混合搅拌均匀后加到喷雾干燥塔内喷雾造粒,将进口温度控制在300-340°C,出口温度控制在100-110°C,然后将颗粒过60目筛,采用全自动粉末成型机冷压成型;

(5)将制成的坯件浸渍到硅酸钠溶液中,抽真空,保持3min后取出材料,烘干,然后在氮气保护下,于1000-1200°C下烧结120-160min,结束后冷却至室温即可。

本发明的优点是:本发明采用铁粉代替氧化铁制备磁芯材料具有较低的矫顽力和损耗特性,和其他粉体偶联后并在表面包覆一层有机硅树脂,增大了密度,减少了磁芯材料的体积并且具有较高的电阻率,高饱和磁感应强度和磁导率,可以减少涡流损耗和提高材料的使用频率的功能,本发明提高了增强颗粒之间的粘结性,降低成型压力,避免在压制时坯件起层、炸纹、开裂等质量问题,在成型之后浸渍硅酸钠中,大大的减少压制成型残留孔隙和应力的问题,并且提高了耐火和耐热的性能,添加的氧化钼、尖晶石锰酸锂和聚偏氟乙烯能够极大的提高磁芯材料的电阻率,降低磁损耗和提高材料密度的作用,本发明制备方法具有过程简单、能耗低和原材料适应性强的优点,易于操作,适合批量化生产。

具体实施方式

一种低磁损耗铁氧体磁芯材料,由以下重量份的原料制备制成:羟基铁粉60、三氧化二铁10、氧化锰25、氧化锌21、硅烷偶联剂kh5704、有机硅树脂5、聚乙烯醇1、硅酸钠7、氧化钼0.5、尖晶石锰酸锂0.4、聚偏氟乙烯0.3、水适量;

所述一种低磁损耗铁氧体磁芯材料,由以下具体步骤制备制成:

(1)将羟基铁粉、三氧化二铁、氧化锰、氧化锌和硅烷偶联剂kh570混合球磨0.5h,然后将有机硅树脂用4倍量的丙酮溶解,再将上述偶联磁粉加到有机硅溶液中搅拌0.6h,然后在40°C中干燥1h粉碎后备用;

(2)将其余剩余的物料除聚乙烯醇和硅酸钠之外混合,研磨分散均匀后在120°C下真空退火20min,退火处理后粉碎备用;

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