[发明专利]PCB多层板压合用层间树脂片

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂片，尤其涉及一种用于PCB多层板层间压合的树脂片。

背景技术

目前，多层线路板制造中，用于层间压合的胶片普遍为聚丙烯树脂片(PP胶片)。在制造四层以下的多层板时，聚丙烯胶片作为层间粘接介质和绝缘介质层，性能稳定，制造不良率较低。

随着科技的发展，电子产品在追求功能复杂化及多元化的同时越来越追求轻薄短小化，这就要求线路板需要采用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，线路板多层化设计成为必要，对于一些复杂的电子设备而言，线路板的多层设计需要达到八层，甚至是十层。然而，由于电子产品追求轻薄化，对于线路板的厚度亦是追求轻薄化，即便是八层板或十层板的情况下，对于线路板厚度的要求是极为严苛的不能超过0.8毫米，否则无法胜任电子产品对于低高度化的要求。正因如此，要求线路板内的每一层基材皆具有较低的厚度，对于聚丙烯胶片的要求亦是如此。

然而，由于要求聚丙烯胶片具有较低的厚度，在制造八层板时就会出现压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常等异常情况，但不良率尚在成本控制的可接受范围内，但仍会造成成本较高，而在制造八层以上线路时，采用现有的聚丙烯胶片压合，已经无法实现。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种PCB多层板压合用层间树脂片，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种PCB多层板压合用层间树脂片,能够符合性能要求，能够实现八层以上线路板的制造。

本发明的PCB多层板压合用层间树脂片，包括两层聚丙烯胶片和一层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的目数为100-200目，所述两层聚丙烯胶片分别是位于玻璃纤维布上方的第一聚丙烯胶片以及位于玻璃纤维布下方的第二聚丙烯胶片，所述第一聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第一环氧树脂层，所述第二聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第二环氧树脂层，所述PCB多层板压合用层间树脂片的总厚度为1.645-1.725mil，所述第一聚丙烯胶片和所述第二聚丙烯胶片的厚度各自为0.762-0.847mil，所述第一环氧树脂层、玻璃纤维布和第二环氧树脂层三者的总厚度为0.04mil-0.15mil。

进一步的，所述PCB多层板压合用层间树脂片的总厚度为1.682±0.015mil。

进一步的，所述第一聚丙烯胶片的厚度为0.805±0.015mil。

进一步的，所述第二聚丙烯胶片的厚度为0.805±0.015mil。

进一步的，所述第一聚丙烯胶片和所述第二聚丙烯胶片的厚度相同。

进一步的，所述玻璃纤维布的目数为106目。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明的PCB多层板压合用层间树脂片是以聚丙烯胶片为主要材料层，并在层间叠加玻璃纤维布，玻璃纤维布可以提高聚丙烯胶在压合时的均匀性，并且可以增强整个树脂片的强度，更可以稳定整个树脂片的胀缩性，并且通过环氧树脂层增强玻璃纤维布和聚丙烯胶片之间的接着力，该PCB多层板压合用层间树脂片具有高流平性、稳定的胀缩性、低介电特性，适合于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1，本发明一较佳实施例所述的一种PCB多层板压合用层间树脂片，包括两层聚丙烯胶片和一层玻璃纤维布1，所述玻璃纤维布的目数为100-200目，所述两层聚丙烯胶片分别是位于玻璃纤维布1上方的第一聚丙烯胶片21以及位于玻璃纤维布1下方的第二聚丙烯胶片22，所述第一聚丙烯胶片21和所述玻璃纤维布1之间具有第一环氧树脂层31，所述第二聚丙烯胶片22和所述玻璃纤维布1之间具有第二环氧树脂层32。

所述PCB多层板压合用层间树脂片的总厚度为1.645-1.725mil，优选的是1.682±0.015mil。

所述第一聚丙烯胶片21和所述第二聚丙烯胶片22的厚度各自为0.762-0.847mil，优选的是各自为0.805±0.015mil。在本实施例中，所述第一聚丙烯胶片和所述第二聚丙烯胶片的厚度相同。