[发明专利]玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法在审
申请号: | 201510483807.X | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN104999682A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 丁铭;冯照泰;张友明 | 申请(专利权)人: | 苏州市博奥塑胶电子有限公司 |
主分类号: | B29D7/01 | 分类号: | B29D7/01;C08L23/12;C08L79/08;C08L63/00 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 杨明 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增强 聚丙烯 树脂 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种脂片的制备方法,尤其涉及一种玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法。
背景技术
目前,多层线路板制造中,用于层间压合的胶片普遍为聚丙烯树脂片(PP胶片)。在制造四层以下的多层板时,聚丙烯胶片作为层间粘接介质和绝缘介质层,性能稳定,制造不良率较低。
随着科技的发展,电子产品在追求功能复杂化及多元化的同时越来越追求轻薄短小化,这就要求线路板需要采用高密度线路配置及微孔技术来达成目标,线路板多层化设计成为必要,对于一些复杂的电子设备而言,线路板的多层设计需要达到八层,甚至是十层。然而,由于电子产品追求轻薄化,对于线路板的厚度亦是追求轻薄化,即便是八层板或十层板的情况下,对于线路板厚度的要求是极为严苛的不能超过0.8毫米,否则无法胜任电子产品对于低高度化的要求。正因如此,要求线路板内的每一层基材皆具有较低的厚度,对于聚丙烯胶片的要求亦是如此。
然而,由于要求聚丙烯胶片具有较低的厚度,在制造八层板时就会出现压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常等异常情况,但不良率尚在成本控制的可接受范围内,但仍会造成成本较高,而在制造八层以上线路时,采用现有的聚丙烯胶片压合,已经无法实现。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法,使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法,以适应多层板胶片需求。
本发明的玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法,按下述步骤进行:
步骤一、聚丙烯系液态组合物的制备:
将聚丙烯72-76重量份、聚酰亚胺15-18重量份和双酚A型环氧树脂28-30重量份加入搅拌机中进行搅拌,混合成均匀的混合物,搅拌时间为10-15分钟;将上述混合物加入熔融炉中熔融,熔融温度控制在165-175℃,制得聚丙烯系液态组合物;
步骤二、准备两个表面光滑的载体;
步骤三、准备预浸有环氧树脂的玻璃纤维布;
步骤四、步骤一制得的聚丙烯系液态组合物分别在两个所述载体表面流平,并用压辊分别将两个载体表面的聚丙烯系树脂挤压成片状聚丙烯;
步骤五、在其中一个载体的片状聚丙烯表面堆叠一层步骤三制备的玻璃纤维布;
步骤六、将另一个载体连同其上的片状聚丙烯一起叠合于步骤五制得的结构上方,两个所述载体分别位于整个叠构的顶部和底部;
步骤七、将步骤六制备得到的整个叠构输送至热压滚轮进行压合,然后剥离所述载体,制得所述玻纤增强聚丙烯系树脂片。
进一步的,步骤四中,控制所述片状聚丙烯的厚度为0.7-0.8mil。
进一步的,所述玻璃纤维布的目数为100-200目。更进一步的,所述玻璃纤维布的目数为106目。
进一步的,步骤七中,控制所述玻纤增强聚丙烯系树脂片的总厚度为1.6-1.8mil。
进一步的,所述载体为表面光滑并且厚度大于200微米的铜箔。
进一步的,步骤七中,热压合温度控制在165℃。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:本发明的玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法,先将聚丙烯72-76重量份、聚酰亚胺15-18重量份和双酚A型环氧树脂28-30重量份加入搅拌机中进行搅拌,再将该混合物熔融,制得聚丙烯系液态组合物,并将该聚丙烯系液态组合物流出后通过压辊压成片状聚丙烯,通过将玻璃纤维布夹于两层片状聚丙烯之间并热压合的方式,并且通过将玻璃纤维布预浸环氧树脂的方式提高玻璃纤维布与片状聚丙烯之间的接着力,制备得到一种玻纤增强聚丙烯系树脂片,该玻纤增强聚丙烯系树脂片具有高流平性、 稳定的胀缩性、低介电特性,适合于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例进行详细说明。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1:一种玻纤增强聚丙烯系树脂片的制备方法,按下述步骤进行:
步骤一、聚丙烯系液态组合物的制备:
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