[发明专利]一种环氧导电胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种环氧导电胶粘剂及其制备方法。

背景技术

随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。据资料显示，大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶粘剂是最常见的粘着剂材料。

石墨烯的问世引起了全世界的研究热潮。它是目前已知导电性能最出色的材料，这使它在微电子领域也具有巨大的应用潜力。石墨烯结构非常稳定，这种稳定的晶格结构使碳原子具有优秀的导电性，其中电子的运动速度达到了光速的1/300，远远超过了电子在一般导体中的运动速度。现有环氧树脂导电胶粘剂单纯依赖填充片状银粉获得导电性能、银粉在使用固化过程中容易氧化致使导电性能下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种环氧导电胶粘剂及其制备方法。

一种环氧导电胶粘剂，以重量份计包括：环氧树脂50～100份，烯丙基缩水甘油醚1～5份，丁基缩水甘油醚2～6份，三乙醇胺1～4份，聚乙烯醇缩丁醛0.5～3.5份，三氧化二铝0.8～2.5份，磷酸三苯脂1.2～3份，聚硫橡胶1～4份，间苯二胺5～10份，己二胺3～8份，氨乙基哌嗪0.7～4份，抗氧剂10100.4～2.8份，改性银粉5～20份；其中，改性银粉为经石墨烯修饰后的银粉。

作为上述发明的进一步优选，上述环氧导电胶粘剂以重量份计包括：环氧树脂85份，烯丙基缩水甘油醚3份，丁基缩水甘油醚4份，三乙醇胺2份，聚乙烯醇缩丁醛2.5份，三氧化二铝1.8份，磷酸三苯脂2.4份，聚硫橡胶2份，间苯二胺7份，己二胺6份，氨乙基哌嗪2.5份，抗氧剂10102份，改性银粉14份。

上述环氧导电胶粘剂的制备方法包括以下步骤：先将石墨烯和银粉按5：15的比例混合，在300～350℃高温下灼烧2～3h后冷却至室温；再将环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、三乙醇胺、聚乙烯醇缩丁醛、三氧化二铝、磷酸三苯脂和改性银粉在0.08～0.1MPa、80～100℃条件下混合；最后加入聚硫橡胶、间苯二胺、己二胺、氨乙基哌嗪和抗氧剂1010，混合后即得。

本发明的环氧导电胶粘剂在保持较低的体积电阻率的基础上，延长了保存时间，增加了材料的玻璃化温度，以扩大环氧导电胶的使用范围，简化其处理工艺。

具体实施方式

实施例1

一种环氧导电胶粘剂，以重量份计包括：环氧树脂50份，烯丙基缩水甘油醚1份，丁基缩水甘油醚2份，三乙醇胺1份，聚乙烯醇缩丁醛0.5份，三氧化二铝0.8份，磷酸三苯脂1.2份，聚硫橡胶1份，间苯二胺5份，己二胺3份，氨乙基哌嗪0.7份，抗氧剂10100.4份，改性银粉5份；其中，改性银粉为经石墨烯修饰后的银粉。

先将石墨烯和银粉按5：15的比例混合，在300～350℃高温下灼烧2～3h后冷却至室温；再将环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、三乙醇胺、聚乙烯醇缩丁醛、三氧化二铝、磷酸三苯脂和改性银粉在0.08～0.1MPa、80～100℃条件下混合；最后加入聚硫橡胶、间苯二胺、己二胺、氨乙基哌嗪和抗氧剂1010，混合后即得。

实施例2

一种环氧导电胶粘剂，以重量份计包括：环氧树脂70份，烯丙基缩水甘油醚2份，丁基缩水甘油醚5份，三乙醇胺3份，聚乙烯醇缩丁醛2份，三氧化二铝1.5份，磷酸三苯脂1.9份，聚硫橡胶3份，间苯二胺8份，己二胺5份，氨乙基哌嗪3.2份，抗氧剂10101.3份，改性银粉12份；其中，改性银粉为经石墨烯修饰后的银粉。

先将石墨烯和银粉按5：15的比例混合，在300～350℃高温下灼烧2～3h后冷却至室温；再将环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、三乙醇胺、聚乙烯醇缩丁醛、三氧化二铝、磷酸三苯脂和改性银粉在0.08～0.1MPa、80～100℃条件下混合；最后加入聚硫橡胶、间苯二胺、己二胺、氨乙基哌嗪和抗氧剂1010，混合后即得。

实施例3

一种环氧导电胶粘剂，以重量份计包括：环氧树脂85份，烯丙基缩水甘油醚3份，丁基缩水甘油醚4份，三乙醇胺2份，聚乙烯醇缩丁醛2.5份，三氧化二铝1.8份，磷酸三苯脂2.4份，聚硫橡胶2份，间苯二胺7份，己二胺6份，氨乙基哌嗪2.5份，抗氧剂10102份，改性银粉14份。