[发明专利]一种氨基硅烷偶联剂处理的银粉及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征是将银粉加入到氨基硅烷偶联剂溶液中，搅拌均匀，然后离心或抽滤、洗涤并干燥而成。

2.根据权利要求1所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）将氨基硅烷偶联剂加入到良溶剂中，边加边搅拌；然后加入去离子水，再加入乙酸，搅拌均匀；即得氨基硅烷偶联剂溶液；

（2）向步骤（1）所得氨基硅烷偶联剂溶液中加入银粉，边加边搅拌，加完银粉后继续搅拌1~10分钟；

（3）离心或抽滤、去离子水清洗、真空干燥箱干燥。

3.根据权利要求2所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征在于，所述的氨基硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷或其它具有氨基官能团的硅烷偶联剂。

4.根据权利要求2所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征在于，所述的良溶剂为乙醇、异丙醇或其它氨基硅烷偶联剂的良溶剂。

5.根据权利要求2所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂的浓度为0.5wt%~30wt%；去离子水的浓度为0~10wt%；乙酸的浓度为0~1wt%。

6.根据权利要求2所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的制备方法，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂的浓度为2wt%~15wt%。

7.一种如权利要求1或2所述方法制备的氨基硅烷偶联剂处理的银粉，其特征在于，含有氨基硅烷偶联剂。

8.一种如权利要求7所述的氨基硅烷偶联剂处理的银粉的应用，其特征在于，作为太阳能电池正面银浆的导电填料。