[发明专利]一种废弃芯片的管脚拆除方法在审
| 申请号： | 201510485058.4 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105058304A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吴光武 | 申请（专利权）人： | 成都亨通兆业精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 芯片 管脚 拆除 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种废弃芯片的管脚拆除方法，其特征在于：包括整体呈长方体的基座（1），在基座（1）顶部设置有一排凸出于基座（1）上表面的凸齿（2），所述凸齿（2）均匀分布在一条直线上，且距离基座（1）的侧面距离相同。
2.根据权利要求1所述的一种废弃芯片的管脚拆除方法，其特征在于：所述凸齿（2）整体呈长方体。
3.根据权利要求2所述的一种废弃芯片的管脚拆除方法，其特征在于：所述凸齿（2）的上表面与侧面之间的棱角去除后形成平滑的弧面。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种废弃芯片的管脚拆除方法，其特征在于：在所述一排凸齿（2）的两端均设置有防摔齿（3）。
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