[发明专利]一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺

说明书

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，使络合剂保持澄清；（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。

技术领域

本发明属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，具体涉及一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺。

背景技术

目前，随着电子产品的高精尖化发展，要求电解铜箔的质量进一步提升。针对我公司的现有生产条件，开发出一种具有较高的抗剥离强度的新型表面处理工艺具有很大的必要性。本发明工艺主要是在原有的镀锌溶液中添加硫酸镍，形成Zn-Ni二元合金镀层，在一定程度上提高了基膜与铜箔的抗剥离强度性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺。

基于上述目的，本发明采取如下技术方案：

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，且溶液中K₄P₂O₇ 浓度为35g/L~80g/L，Zn²⁺浓度为0.8g/L ~4.5g/L，Ni²⁺浓度为0.2g/L~1.8g/L，添加剂A浓度为 0.4g/L~1.0g/L，其中添加剂A中阳离子为K⁺、Zn²⁺和Co²⁺中的至少一种，阴离子为氯离子、柠檬酸根离子和硫代硫酸根离子中的至少一种；

（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。

所述步骤（2）中进行电镀时电解液的pH为10.5-11.5，温度为30-50℃，通入阳极板上直流电的电流密度为0.5-1.2A/dm²。

本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围不限于此。

实施例1

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：

（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，溶液中K₄P₂O₇ 浓度为60g/L，Zn²⁺浓度为1.2g/L，Ni²⁺浓度为0.5g/L，添加剂A浓度为0.4g/L（添加剂A为硫代硫酸钾及氯化钴的混合物，且两者物质的量比为3:8）；

（2）铜箔电镀：取12微米电解铜箔，粗化、固化处理后，将铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀，铜箔经过电解液的车速为25m/min，电镀时电解液pH为10.5，温度为40℃，电流密度为0.5A/dm²，电镀时间为7s。试验后的铜箔样品与基材压板，测试铜箔抗剥离强度。

实施例2

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：