[发明专利]一种自动化锡膏印刷的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件生产技术领域，具体是一种自动化锡膏印刷的方法。

背景技术

当今时代，电子产品的竞争十分激烈。一个新产品的研发及生产周期和制造成本直接关系到新产品开发的成败。在同类产品中，只有那些研发及生产周期短、制造成本低的新产品才能在市场上生存。然而这个周期和成本都与效率有关。如何提高生产效率对企业来说至关重要。

在表面电子组装生产工艺中（SMT），自动锡膏印刷机通常是通过机器视觉对准，实现高精度的钢网印刷或漏版印刷。现有的自动锡膏印刷机中的视觉对准技术都是采用安装在钢网和工件之间的CCD相机移动并通过上照取得钢网标志点和通过下照取得工件标志点（mark点）图像后，再经过图像处理系统分析比对后将信息反馈给运动控制系统，实现钢网与工件的对准，完成锡膏的准确印刷。

在SMT（表面贴装）行业，为提高效率，对于某些小尺寸（<150mm）产品往往通过治具来进行一模多穴的拼板方式进行生产。现有技术针对小尺寸板主要采用单板印刷，通过降低生产效率来保证精度。然而，采用单块印刷的，生产效率低，设备利用率低，SMT线体利用率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化锡膏印刷的方法，将装载有工件的下模板放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对下模板的定位，可以大大缩短印刷锡膏的周期，提高工件的生产效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种自动化锡膏印刷的方法，包括以下步骤：

（1）工件放置：将需印刷锡膏的工件依次放入锡膏印刷机下模板的工件承载区中，其中在工件上形成有工件基准，下模板的框体上形成有下模板基准；

（2）加钢垫片：使放入后的工件四边与下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入第一钢垫片；

（3）工件精定位：通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有工件的一面套入上模板，将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在工件边四周的下模板模穴中添加第二钢垫片，使工件基准对准上模板上的工件基准定位孔，由此进行工件精定位，随后去除上模板；

（4）下模板定位：将装载有工件的下模板放置在锡膏印刷机中，并通过锡膏印刷机的CCD镜头光学对位实现对下模板的定位；

（5）自动印刷：锡膏印刷机利用钢网借助于刮刀对锡膏进行印刷，从而自动按印刷程序完成印刷动作。

作为本发明进一步的方案：所述步骤（5）具体包括以下步骤：

51）根据设定值将下模板上的工件移动至预设印刷位置；

52）从既定区域实时获取图像数据；

53）对图像数据进行识别，判断其中是否包括工件预设标记，若包括工件预设标记，则保存包括工件预设标记的图像数据；若不包括工件预设标记，则驱动下模板移动，直至图像数据中识别获取工件预设标记，保存包括工件预设标记的图像数据；

54）驱动下模板移动至预设印刷位置，保存包括下模板预设标记的图像数据；

55）比较得到保存的图像数据中工件预设标记与下模板预设标记的偏差数据，根据偏差数据校准工件位置，使工件预设标记与下模板预设标记对应；

56）执行锡膏印刷；

57）将工件移动离开预设印刷位置；

58）根据所述偏差数据对下模板中的下一个工件移动至预设印刷位置的设定值进行修正。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明首先将装载有工件的下模板放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对下模板的定位。采用从既定区域实时获取图像数据并对图像数据进行识别，判断其中是否包括工件预设标记，若包括工件预设标记，则保存包括工件预设标记的图像数据；若不包括工件预设标记，则驱动下模板移动，直至图像数据中识别获取工件预设标记，保存包括工件预设标记的图像数据；驱动下模板移动至预设印刷位置，保存包括下模板预设标记的图像数据；进而比较得到保存的图像数据中工件预设标记与下模板预设标记的偏差数据，根据偏差数据校准工件位置，使工件预设标记与下模板预设标记对应，能快速的完成下模板与工件的对位，并且在下模板移动至最大距离时，同时还能够清洗钢网残留的锡膏，从而可以大大缩短印刷锡膏的周期，提高工件的生产效率。

具体实施方式