[发明专利]一种BGA封装芯片的测试夹具

权利要求书

1.一种BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：由多层印制电路板制作的夹具板(1)，所述的夹具板(1)的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的焊盘(2)，在所述的夹具板(1)的顶面还设置有测试点(3)；所述的夹具板(1)的顶面和底面的焊盘(2)通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板(1)的顶面时，夹具板(1)的底面封装在使用该待测BGA芯片的的主板(4)上，所述的测试点(3)与焊盘(2)中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。

2.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的焊盘(2)设置在所述的夹具板(1)的顶面的中央，所述的测试点(3)均布于所述的焊盘(2)周围。

3.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的测试点(3)包括电源连接点及地的连接点。

4.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的夹具板(1)形状为与安装待测BGA芯片的主板(4)相匹配的不规则形状，所述的焊盘(2)设置在所述的夹具板(1)的顶面的中央，所述的测试点(3)分布在所述的夹具板(1)的外侧。

5.根据权利要求1至4中任一所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的BGA封装芯片为DDRSDRAM芯片。