[发明专利]耐辐照有机硅封装胶的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510485767.2 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN105086920B 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 吴细飞 申请(专利权)人: 东莞市新星有机硅科技有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J161/16;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐照 有机硅 封装 制备 方法
【权利要求书】:

1.耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将钛酸酯偶联剂分散于质量分数为80%的正丁醇水溶液中,室温搅拌40分钟后得到改性液,将纳米氧化铈加入改性液中70℃下磁力搅拌2小时,冷凝回流1小时后减压旋蒸30分钟,移至真空干燥箱中干燥至恒重,取出后研磨得到改性纳米氧化铈;

(2)按重量份计,将100份聚苯基甲基硅氧烷、10-12份PEEK、3-4份甲基丙烯酸乙酯以及0.8-1.2份步骤(1)得到的改性纳米氧化铈加入密炼机中共混12分钟,移至单螺杆挤出机中熔融挤出,冷却造粒后得到粒料;

(3)按重量份计,将5-10份交联剂、2-4份增黏剂以及115份步骤(2)得到的粒料加入高混机中高速混合60分钟,加入0.1-0.2份抑制剂后继续高速混合16分钟,加入0.3-0.5份催化剂后中速混合40分钟,出料后得到耐辐照有机硅封装胶;

所述步骤(3)中,高速混合时的转速为2800rpm,中速混合时的转速为1200rpm。

2.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,钛酸酯偶联剂的重量为纳米氧化铈的9%。

3.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,共混时的温度为210℃,转速为100rpm。

4.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,熔融挤出的温度为190-220℃,单螺杆挤出机的螺杆转速为40rpm。

5.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,交联剂为乙基三乙氧基硅烷。

6.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,增黏剂为三乙氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,抑制剂为炔醇。

8.根据权利要求1所述的耐辐照有机硅封装胶的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,催化剂为氯铂酸。

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