[发明专利]刀片切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及刀片切削装置，所述刀片切削装置具有对板状的被加工物进行旋转切 削的刀片轮。

背景技术

存在各种用于实现半导体器件的轻薄短小化的技术。作为一例，将下述的被称为 倒装芯片焊接(FlipChipBonding)的安装技术实用化：在形成于半导体晶片的器件 表面上形成多个高度为10～100μm左右的被称为凸块的金属突起物，使这些凸块与 形成在配线基板上的电极相对并将其直接接合。

在倒装芯片焊接中，需要将形成在半导体晶片的表面上的多个凸块统一成期望的 高度。作为将凸块统一成期望的高度的方法通常使用磨削。但是当磨削凸块时存在如 下的问题：在凸块由金等存在粘性的金属形成的情况下会产生毛边，该毛边会与相邻 凸块发生短路。

并且，作为在搭载于基板的半导体芯片的表面上形成多个凸块的技术，存在如下 的柱状凸块形成方法：在对金等金属丝的末端进行加热熔融而形成球状物后，以并用 超声波的方式将该球状物热压接于半导体芯片的电极，并将球状物的头部切断。

关于通过该柱状凸块形成方法而形成的凸块，由于将热压接后的球状物的头部切 断时会产生针状的须，因此难以进行研磨，便将加热后的板按压于凸块而使凸块的高 度统一(例如，参照日本特开2001-53097号公报)。

然而，当将加热后的板按压于凸块而使凸块的高度统一时，存在凸块的头部压平 时与相邻的凸块发生短路这样的问题。为了解决该问题，在上述公开公报中记载的发 明中，设置将凸块的末端部去除的附加的工序。

作为解决这种问题而将凸块统一成期望的高度的方法实施如下的方法：使用在日 本特开2004-319697号公报中记载的刀片切削装置，使定位在期望高度的刀片工具旋 转并且在水平方向上使被加工物与刀片工具相对移动而利用刀片工具对被加工物进 行旋转切削。

专利文献1：日本特开2001-53097号公报

专利文献2：日本特开2004-319697号公报

发明内容

近年来，为了提高生产效率而推进制作器件的板状被加工物的大型化。例如，存 在如下的被加工物：将在表面上具有凸块的多个半导体芯片搭载在基板上，并利用树 脂将这些半导体芯片密封。为了对这种被加工物的表面进行旋转切削，考虑在直径较 大的刀片轮的前端安装刀片工具而一次性旋转切削较大的面积。

但是，存在如下问题：为了安装直径较大的刀片轮，需要开发大型的刀片切削装 置，并且构成刀片工具的切刃的金刚石不耐热，当一次性地旋转切削较长的距离时， 因在加工时产生的热量导致磨损显著地进展。

另一方面，并不是所有的被加工物都变得大型，也存在对一直以来的大小的被加 工物进行旋转切削的情况，在这种情况下使用直径较大的刀片轮还存在产生较多的未 加工时间、生产效率变差的问题。

本发明是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种刀片切削装置，能够对大型 的被加工物乃至通常尺寸的被加工物高效地进行旋转切削，并且即使在对大型的被加 工物进行旋转切削的情况下，也能够抑制形成刀片工具的切刃的金刚石的磨损。