[发明专利]一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及热敏电阻领域，具体地，涉及一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺。

背景技术

NTC（Negative Temperature Coefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻元件。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻元件材料。广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

传统的NTC热敏电阻元件烧成装钵工艺一直采用单层平装，但带来如下问题，包括：

a) 釆用单层平装，装载数量少、产能低且电耗/单只高

b)由于平装为单层基片，在烧结过程中易产生变形，基片平整度受影响，无法进行后续装配。

发明内容

为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏电阻元件以叠加形式排布，完成烧结，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括如下步骤：

1)制备隔粘粉

所述隔粘粉组分包括Al₂O₃、SiO₂和ZrO₂，三者之间质量比为1-1.5：0.9-1.2：1.5-2.0；

2)涂粉

将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；

3)叠加

将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；

4)装钵

在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；

5)烧结

将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，烧结完成后保温6.5~7.5h。

进一步，步骤4)中所述承烧钵内底面涂覆隔粘粉的厚度为0.4~0.6mm。

优选地，步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。

与现有工艺相比，本发明的有益效果在于：

采用特制的隔粘粉，现有的隔粘粉在1150~1250℃下会出现严重粘结，本发明在隔粘粉中添加ZrO₂，防止高温粘结，添加Al₂O₃、SiO₂可有效防止其与NTC热敏电阻发生反应；

NTC热敏电阻元件烧成装钵采用叠装方式，并通过烧结以及烧结后的保温，解决现有单层平装方式装载数量少、产能低且电耗/单只高，易出现变形的情况。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1

取100g Al₂O₃、90gSiO₂和150gZrO₂，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组60片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150℃，烧结完成后保温6.5h。

实施例2

取150g Al₂O₃、120gSiO₂和150gZrO₂，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组70片的数量叠加，共9组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.5mm，将9组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1200℃，烧结完成后保温7h。

实施例3