[发明专利]用于线切割机的碳化硅切割液在审

专利信息
申请号: 201510488088.0 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105154178A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 邵建军 申请(专利权)人: 苏州市宝玛数控设备有限公司
主分类号: C10M169/04 分类号: C10M169/04;C10N30/04
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 袁红红
地址: 215151 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 切割机 碳化硅 切割
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于线切割机的碳化硅切割液。

背景技术

目前,光伏产业大量应用的硅片主要通过对硅锭切割取得。在晶硅切割领域,各大厂商均应用多线切割技术。多线切割是近年来发展成熟的新型硅片切割技术,它通过金属丝带动研磨料进行研磨加工来切割硅片,具有切割效率高、材料损耗小、成本降低、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。其机理为机器导轮在高速运转中带动钢线,从而由钢线将切割液和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区,在钢线的高速运转中与压在线网上的工件通过连续摩擦完成切割的过程。

使用碳化硅微粉作为研磨介质切割硅片的过程中,碳化硅微粉颗粒持续快速冲击硅料表面,这一过程会释放出大量摩擦热量,同时碳化硅颗粒与硅棒之间的碰撞和摩擦而产生的破碎碳化硅颗粒、晶硅颗粒以及钢线上金属屑也将混入切割体系中。为了避免被切割开的硅片受切割体系温度升高的影响而发生翘曲和其表面被细碎颗粒过度研磨而影响其光洁度,必须设法将切割热及破碎颗粒及时带出切割体系,因此切割液的主要作用是使混有碳化硅的砂浆保持良好的流动性,均匀稳定的分散碳化硅颗粒,在钢线的高速运动中均匀平稳的作用于硅料表面,同时及时带走热量和杂质颗粒,保证切割出的硅片的质量。

发明内容

本发明提供一种具有良好的冷却性和清洗性优点的用于线切割机的碳化硅切割液。

本发明的技术方案是:一种用于线切割机的碳化硅切割液,所述的用于线切割机的碳化硅切割液通过有机醇、螯合剂、油酸二乙醇酰胺硼酸酯组合而成,所述螯合剂包括多磷酸盐、氨基羧酸、羟基羧酸,所述的有机醇占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的45%-46%,所述的螯合剂占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的42%-44%,所述的油酸二乙醇酰胺硼酸酯占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的11%-12%。

在本发明一个较佳实施例中,所述有机醇包括廿八醇和植物甾醇。

在本发明一个较佳实施例中,所述的有机醇占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的45%,所述的螯合剂占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的44%,所述的油酸二乙醇酰胺硼酸酯占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的11%。

本发明的一种用于线切割机的碳化硅切割液,具有良好的冷却性和清洗性的优点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

其中,所述的用于线切割机的碳化硅切割液通过有机醇、螯合剂、油酸二乙醇酰胺硼酸酯组合而成,所述螯合剂包括多磷酸盐、氨基羧酸、羟基羧酸,所述的有机醇占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的45%-46%,所述的螯合剂占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的42%-44%,所述的油酸二乙醇酰胺硼酸酯占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的11%-12%。

进一步说明,所述有机醇包括廿八醇和植物甾醇,所述的有机醇占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的45%,所述的螯合剂占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的44%,所述的油酸二乙醇酰胺硼酸酯占用于线切割机的碳化硅切割液总体分量的11%。

在进一步说明,螯合剂由一个正离子(称为中心离子)和几个中性分子或离子(称为配位体)结合而成的复杂离子叫配离子(又称络离子),含有配离子的化合物叫配位化合物。这种具有环状结构的配位化合物。其稳定性高于组成和结构相近的非螯合物。在配合物中中心离子与配位体通过配位键结合。配位键是一种特殊的共价键,通常的共价键是由两个成键原子各出一个电子形成共同电子对的,而在配位键中是由一个原子提供电子对,另一原子提供空轨道形成的。为了区别把共价键用“一”表示,如H·+·H=H:H(H—H),配位键用“←”表示,箭头指向提供空轨道的原子,如Cu+NH3=CuNH3(Cu←NH3)。如果配位体中只有一个配位原子,则中心离子与配位体之间只能形成一个配位键。而有些配位体分子中含有两个以上的配位原子而且这两个原子间相隔着两至三个其他非配位原子时,这个配体就可以与中心离子(或原子)同时形成两个以上的配位键。直接与中心离子配位的原子数目叫做配位数,通常配位数多为4或6,也有2和8的。配位数的多少取决于中心粒子的电子结构与空间因素。最常见的配位原子有氧、硫、氮。磷、砷、硒也可生成螯合物。在螯合剂分子中,配位原子是通过其他原子(主要是碳原子)连接成适宜的结构。根据螯合剂分子中所含可以参加配位的配位原子数目,分为二啮、三啮、四啮、六啮螯合剂。

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