[发明专利]自组装聚合物-IV

权利要求书

1.一种式(I)或(II)的嵌段共聚物：

其中：

R¹是式-(CHR-CH₂-O)_p-R’的聚(氧化烯)基团，其中p＝2-6，R是H或甲基，以及R’是H、C₁-C₆烷基或者C₃-C₁₁环烷基；

R²是C₆-C₂₀芳基或是杂芳基，任选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基取代；

R³和R⁴之一是C₆-C₁₄芳基，任选地被选自羟基、卤素、氨基和硝基的取代基取代，以及R³和R⁴的另一个是C₁-C₂₂烷氧基，任选地被选自羧基、氨基、巯基、炔基、烯基、卤素、叠氮基和杂环基的取代基取代；

n和m独立地是2至约2000；0＜x≤n以及0＜y≤m。

2.根据权利要求1的嵌段共聚物，其中，R是H。

3.根据权利要求1或2的嵌段共聚物，其中，p是3-6。

4.根据权利要求1-3任一项的嵌段共聚物，其中，R’是C₁-C₆烷基。

5.根据权利要求1-4任一项的嵌段共聚物，其中，R’是甲基。

6.根据权利要求1-5任一项的嵌段共聚物，其中，R²是C₆-C₁₀芳基，任选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基取代。

7.根据权利要求1-6任一项的嵌段共聚物，其中，R²是苯基，任选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基取代。

8.根据权利要求1-7任一项的嵌段共聚物，其中，R²是苯基。

9.根据权利要求1-8任一项的嵌段共聚物，其中，R³是苯基。

10.根据权利要求1-9任一项的嵌段共聚物，其中，R⁴是C₁-C₆烷氧基。

11.根据权利要求1-10任一项的嵌段共聚物，其中，n为约30至约350以及m为约150至约1775。

12.根据权利要求1-11任一项的嵌段共聚物，其中，n为约70至约200以及m为约350至约1000。

13.根据权利要求1-12任一项的嵌段共聚物，其具有以下结构：

14.一种制备权利要求1-13任一项的嵌段共聚物的方法，包括：

(i)使用开环易位聚合(ROMP)催化剂聚合下式两个单体之一：

以获得具有活性链端的开环聚合物；

(ii)在(i)中获得的开环聚合物的活性链端上聚合所述两个单体中的另一个，以获得具有活性链端的二嵌段共聚物；

(iii)使用任选取代的烷基乙烯基醚封端在(ii)中获得的二嵌段共聚物的活性链端；以及

(iv)氢化在步骤(iii)中获得的二嵌段共聚物，以获得式(I)或(II)的嵌段共聚物。

15.根据权利要求14的方法，其中，所述ROMP催化剂具有下式：

16.根据权利要求14或15的方法，其中，氢化在Grubbs第二代催化剂存在下进行。

17.一种自组装结构，包含根据权利要求1-16任一项的嵌段共聚物。

18.一种多孔膜，由根据权利要求17的自组装结构制备。