[发明专利]一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法有效
申请号: | 201510489855.X | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN105208788B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 刘亚飞;荣孝强;甘汉茹;柯鲜红;汤建伟 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 阻焊层 对位 精度 方法 | ||
1.一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,包括第一次阻焊和第二次阻焊流程,其中,所述第一次阻焊包括如下步骤:
a1前工序;
b1前处理,去除板面杂质及氧化;
c1阻焊丝印第一层油墨;
d1预烘烤,使所述油墨初步硬化;
e1曝光,采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点,将曝光菲林贴在板面上进行曝光,所述曝光菲林上需在生产产品板边有铜区域位置做对应的阻焊开窗靶标;
f1显影,将所述步骤e1中所述曝光菲林上遮光区域内的油墨冲掉;
g1后固化,提高所述油墨表面硬度,得到第一阻焊层;
所述第二次阻焊包括如下步骤:
a2前工序;
b2前处理,去除板面杂质及氧化;
c2阻焊丝印第二层油墨;
d2预烘烤,使所述油墨初步硬化;
e2曝光,采用步骤e1中阻焊开窗靶标作为曝光对位点,将曝光菲林贴在板面上进行曝光;
f2显影,将所述步骤e2中所述曝光菲林遮光区域内的油墨冲掉;
g2后固化,提高所述油墨表面硬度,得到第二阻焊层。
2.根据权利要求1所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,所述外层蚀刻标靶为曝光菲林上板边的位置开设的直径为2mm的圆形开窗;菲林上的所述阻焊开窗靶标直径为1mm,所述阻焊开窗靶标在所述菲林的长边和短边各设置一对。
3.根据权利要求2所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,所述第二次阻焊工艺中,对所述圆形开窗位置区域第二次丝印时盖油处理。
4.根据权利要求1-3任一项所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,所述步骤c1中,所述阻焊丝印油墨步骤为喷涂油墨。
5.根据权利要求4所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,所述曝光为采用紫外光照射所述产品表面。
6.根据权利要求5所述的提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法,其特征在于,所述第一阻焊层与所述第二阻焊层间的位置偏差小于25μm。
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