[发明专利]一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。

背景技术

挠性印刷电路板(简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FR-4环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。

随着机器、仪器设备向着小型化发展，在电子、汽车、航天、测量实验设备等行业中，线路板的应用越来越广泛，相应的产值也越来越大，而软硬结合板(Rigid-FlexPCB，简称R&F板)的数量也在逐年递增。在制作R&F板的过程中，必须对压合在软板上的硬性材料(即半固化片)进行开盖，令软板暴露出来从而使得整个R&F板可以在软板处任意弯曲。传统方式是采用模具冲床对R&F板进行开盖，但是制作模具价钱昂贵，周期长，从而导致整个R&F板的制作过程效率降低，严重的影响了研发的步伐；同时，R&F板的精度很难控制，容易导致线路板报废。

现在为了满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求，柔性线路板出现内层布置焊盘的设计方式，以顺应电子产品发展潮流。在线路板内层布置焊盘可减少组装工序，便于焊接、且能节约空间，因此目前软硬结合板亦普遍在内层线路开窗有PAD，并结合采用内层保护膜保护内层开窗不受蚀刻影响。但因线路板为多层板结构，在制造过程中流程操作次数较多，使保护膜保护能力减弱，导致内层开窗区域PAD在蚀刻时容易被咬蚀。并且，采用保护膜保护内层开窗在外层硬板压合时易产生痕迹，且软板区域中保护部分与无保护部分PI易产生明显色差，压合时无保护膜部分容易产生板面皱褶，从而导致产品外观不平整、良率降低。

一般FPC作为软板，FR-4作为硬板，进行结合，制作成软硬结合板。

现有一种开盖技术，软硬结合板设置有4层板叠构，该4层板叠构需要用到4层粘接胶、2层FR4补强、2层铜箔材料,制作时，各层分别加工完后将其贴合在一起传压，蚀刻完线路后开盖，该技术材料成本高，对位精度要求高，加工成本高，流程复杂，周期长。

发明内容

为了克服上述所述的不足，本发明的目的是提供制作工艺简单、硬度好，流程少，且加工过程清洁环保，良品率高，开盖简单方便的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。

本发明解决其技术问题的技术方案是：

一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其中，步骤如下：

步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；

步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；

步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；

步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；

步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；

步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。

作为本发明的一种改进，在步骤3中，用二氧化碳激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽。

作为本发明的进一步改进，在步骤3中，用UV激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个槽，不打穿双面覆铜板的上面的铜箔。

作为本发明的更进一步改进，在步骤4中，FPC层的两面都依次与粘接层、蚀刻层贴合在一起，进行压合。

作为本发明的更进一步改进，在步骤1中，在FPC层内设置有双面或多层的FPC板、保护膜，FPC板的两面各与一层保护膜粘连在一起，进行压合。

作为本发明的更进一步改进，在步骤2中，粘接层设置有用于把FPC层和蚀刻层粘接在一起的粘接胶或聚丙烯。

作为本发明的更进一步改进，在步骤6中，开盖，撕掉保护膜，使FPC层的软板露出。

在本发明中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层的软板露出来。本发明制作工艺简单、硬度好、流程少、开盖简单方便且加工过程清洁环保，边缘整齐、无毛刺，另外不会伤到内部也不会走线，无色差、板面平整，使得良品率高，消除品质隐患。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。