[发明专利]CVD 腔室的流体控制特征结构有效
申请号: | 201510491086.7 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN105088191B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 坚·N·祝;起威·梁;汉·D·阮;陈兴隆;马修·米勒;朴素纳;端·Q·陈;阿迪卜·汗;杨张圭;德米特里·鲁博弥尔斯克;山卡尔·文卡特拉曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/31 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 穿孔 底板 气体散布组件 流体控制 内环形壁 盘形本体 特征结构 上凹部 上表面 上板 座部 环形本体 地隔离 地连接 环形圈 流体 外壁 密封 对准 | ||
1.一种气体散布组件,包含:
上歧管,其包含:
多个第一穿孔,其形成为同心地绕着所述上歧管的中心部而设置的多个第一径向列;及
多个第二穿孔,其同心地绕着所述多个第一穿孔而设置且形成为多个第二径向列,其中所述多个第二穿孔设置在所述第一径向列的外围;
中心歧管,其连接到所述上歧管且包含:
多个第一开口,其同心地绕着所述中心歧管的中心部而设置;及
多个第二开口,其同心地绕着所述中心歧管的所述多个第一开口而设置;及
底歧管,其连接到所述中心歧管且包含:
多个第一开口,其同心地绕着所述底歧管的中心部而设置;
多个第二开口,其同心地绕着所述底歧管的所述多个第一开口而设置;
多个第二气体信道,其设置在所述底歧管的上侧的所述多个第二开口的各者之间;及
信道网络,其同心地绕着所述底歧管的所述多个第二开口而设置且流体地连接到所述多个第二气体信道的一或多个,
其中所述中心歧管的所述多个第一开口的每个设置成和所述多个第一径向列的一个相应,所述中心歧管的所述多个第二开口的每个设置成和所述多个第二径向列的一个相应,所述底歧管的所述多个第一开口的每个设置成和所述中心歧管的所述多个第一开口的一个相应,所述底歧管的所述多个第二开口的每个设置成和所述中心歧管的所述多个第二开口的一个相应,并且所述多个第二气体信道适于接触所述中心歧管的底表面,形成了密封的信道,并且与所述中心歧管的所述第一开口和所述第二开口隔离。
2.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述多个第二气体信道的每个还包括一或多个穿孔,所述一或多个穿孔设置在所述第二气体信道中且形成为穿过所述底歧管。
3.根据权利要求1所述的气体散布组件,还包括多个第一气体信道,其设置在所述底歧管的上侧的所述多个第一开口的各者之间。
4.根据权利要求1所述的气体散布组件,还包括:
背侧信道,其中所述背侧信道从外部源提供流体到中心间隙,所述流体经由所述中心歧管的中心穿孔被传送到所述底歧管的中心,其中多个内气体信道流体连通到所述底歧管的中心,且经由设置在所述多个内气体信道中的穿孔而流体连通至过程区域。
5.根据权利要求3所述的气体散布组件,其中,所述多个第一气体信道的各者还包括一或多个穿孔,所述一或多个穿孔设置在所述第一气体信道中且形成为穿过所述底歧管。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的