[发明专利]用于半导体芯片的清洗夹具在审

专利信息
申请号: 201510492831.X 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN105080897A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 李海燕;邱国臣;亢喆;曹海娜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 田卫平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 芯片 清洗 夹具
【权利要求书】:

1.一种用于半导体芯片的清洗夹具,其特征在于,包括:

底座,设置有用于放置芯片的V型槽,当所述芯片放置于所述V型槽上时,所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上,并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔;

盖板,用于扣合于所述底座上,以覆盖所述V型槽,并且所述盖板上设置有贯通孔,当所述芯片放置于所述V型槽上时,所述贯通孔对应所述芯片。

2.根据权利要求1所述的清洗夹具,其特征在于,所述清洗夹具还包括固定杆,所述底座和所述盖板上设置有对应的定位孔,当所述盖板扣合于所述底座上,所述固定杆穿入所述定位孔。

3.根据权利要求1或2所述的清洗夹具,其特征在于,所述底座上设置有多个相互间隔开的V型槽,并且所述V型槽在所述底座上延伸预定长度,以用于放置多个芯片。

4.根据权利要求3所述的清洗夹具,其特征在于,所述盖板的下表面间隔设置有向下延伸的挡板,当所述芯片放置于所述V型槽上,所述挡板用于隔开相邻的芯片。

5.根据权利要求4所述的清洗夹具,其特征在于,所述贯通孔间隔设置,并且设置于所述挡板之间,以当所述芯片放置于所述V型槽上时正对所述芯片。

6.根据权利要求4所述的清洗夹具,其特征在于,所述挡板之间的距离比所述芯片沿所述V型槽的延伸方向的长度大0.5mm。

7.根据权利要求4所述的清洗夹具,其特征在于,所述挡板构造为V型,当所述盖板扣合于所述底座上时,所述挡板与所述V型槽匹配。

8.根据权利要求1所述的清洗夹具,其特征在于,所述贯通孔的形状为矩形,并且所述贯通孔的尺寸小于所述芯片的尺寸。

9.根据权利要求1所述的清洗夹具,其特征在于,所述清洗夹具采用聚四氟乙烯材料制成。

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