[发明专利]电子部件、振荡器、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201510493013.1 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN105391418B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 竹林祐一;保坂公司;山口嘉之 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 振荡器 电子设备 以及 移动
【说明书】:

电子部件、振荡器、电子设备以及移动体,能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有:振荡电路(50),其与振动片电连接;基板(14),其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b),第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42),布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接,形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12),导体层(12)在俯视时与布线(42)重合,作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。

技术领域

本发明涉及电子部件、振荡器、电子设备以及移动体。

背景技术

以往,在通信设备领域中,为了得到稳定的频率,使用了具有振荡电路的电子部件,该振荡电路使用由石英等压电体形成的振动片,输出期望的频率的信号。为了减少将电子部件搭载到搭载基板上时产生的、搭载基板的布线图案及配置在附近的部件或电路的影响导致的频率变动,提出了在电子部件的基板上设置有导体层的电子部件。例如专利文献1所记载那样,公开了在决定振荡电路的振荡频率的谐振电路部分与安装面之间形成有屏蔽用导电膜的压电振荡器。

专利文献1:日本特开2001-177346号公报

但是,根据专利文献1记载的结构的电子部件(压电振荡器),减少了将电子部件搭载到搭载基板上时的频率变动,但设置于电子部件的基板安装面的布线图案与设置于基板内部的导体层之间形成的静电电容值增大。该静电电容值的增大导致振荡电路的负电阻不足,由此,振荡电路的振荡特性有可能变得不稳定。

发明内容

本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的,可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的电子部件的特征在于,具有:振荡电路,其与振动片电连接;以及基板,其具有第1面以及作为所述第1面的相反面的第2面,所述第1面配置有所述振荡电路且配置有布线,所述布线与所述振动片以及所述振荡电路电连接,形成振荡环路,所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层,所述导体层在俯视时与所述布线重合,所述布线和所述导体层的作为沿着与所述第1面和所述第2 面交叉的方向的厚度方向上的、所述布线和所述导体层之间的距离为0.35mm以上且 0.7mm以下。

根据本应用例,电子部件具有基板和振荡电路,例如通过连接由石英等压电体形成的振动片而作为振荡器发挥功能。基板在第1面和作为第1面的相反面的第2面之间具有导体层,在基板的第1面上配置有布线,布线与振动片以及振荡电路连接,形成振荡环路。布线与导体层在俯视时重合,因此,在布线与导体层之间,形成与布线和导体层在厚度方向(与第1面和第2面交叉的方向)上的距离对应的静电电容值。在电子部件中,为了使布线与导体层之间的静电电容值为规定的值以下,将布线与导体层之间的距离设定为0.35mm以上。由此,在电子部件、例如振荡器中,在布线与导体层之间形成的静电电容值稳定,能够使振荡电路的负电阻的绝对值变小的可能性减少,因此,能够使振荡器的特性例如振荡稳定度下降的可能性减少。因此,能够提供使振荡稳定度下降的可能性减少的电子部件。此外,通过将布线与导体层之间的距离设定为0.7mm以下,作为电子部件而成为通常的高度以下,由此,还能够有助于小型化。

[应用例2]本应用例的电子部件的特征在于,具有:振荡电路,其与振动片电连接;以及基板,其具有第1面以及作为所述第1面的相反面的第2面,所述第1面配置有所述振荡电路且配置有布线,所述布线与所述振动片以及所述振荡电路电连接,形成振荡环路,所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层,所述导体层在俯视时与所述布线重合,所述布线与所述导体层之间的静电电容值为0.6pF以上且 0.8pF以下。

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