[发明专利]一种引线键合去除的方法

权利要求书

1.一种引线键合去除的方法，其特征在于，所述引线键合去除的方法，包括：

执行步骤S1：整理半导体衬底上的引线键合，避免引线键合之间叠置；

执行步骤S2：在所述半导体衬底之表面涂覆丙酮溶液；

执行步骤S3：在涂覆丙酮溶液之半导体衬底上黏附复制胶带；

执行步骤S4：静置后并将所述复制胶带剥离，所述引线键合伴随所述复制胶带脱离所述半导体衬底。

2.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，所述引线键合去除的方法，进一步包括：

执行步骤S5：循环执行步骤S2～步骤S4，去除引线键合。

3.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，所述复制胶带为醋酸纤维素复制胶带。

4.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，涂覆在所述半导体衬底之上的丙酮溶液级别为分析纯。

5.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用棉棒或者无尘布将所述半导体衬底上的引线键合进行整理，避免引线键合之间叠置。

6.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，在步骤S4中，所述静置的时间大于或者等于1min。

7.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，所述半导体衬底内的功能电路为处理器、控制电路、片上系统(SoC)、存储器(DRAM)的至少其中之一。

8.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，所述半导体衬底为硅基衬底或者砷化镓。

9.如权利要求1所述的引线键合去除的方法，其特征在于，所述引线键合为铝、铜、金的其中之一材料制备。