[发明专利]PCB、移动终端及该PCB的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，特别是涉及一种能防止SIM卡掉卡的PCB、移动终端以及该PCB的制作方法。

背景技术

移动终端装上SIM卡后开机，置于较大面积(数倍于整机)的金属平面上时，开机、待机和拨号过程中易出现概率性的掉卡(不识别卡)问题，出现概率约为10％。

掉卡的原因有两种：(1)SIM卡接触不良；(2)SIM卡受到干扰。目前，针对第一种情况，采取的解决方法是通过改变触点和弹脚来使SIM卡接触更加良好。针对第二种情况，则通过使SIM卡掉电，再重新给SIM卡上电，并进行卡的访问与网络的连接来解决掉卡问题。

SIM卡接触良好的情况下，对于第二种情况，通过重启手机能解决掉卡问题，但是该种方法不能从根本上解决掉卡问题，且该方法的操作过程麻烦，耗费的时间较长，费时费力，如果在紧急情况下，出现SIM卡掉卡时容易影响用户通讯，给用户造成不便。

发明内容

本发明提供一种PCB、移动终端以及该PCB的制作方法，能够解决现有技术存在的SIM卡掉卡造成不便的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB，用于电连接SIM卡，该PCB包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层。一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡上的接地PIN的面积的0.2倍。

其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端，包括上述PCB。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：在板材的一面形成第一内层，所述第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在所述第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方；在所述板材的另一面形成第二内层，所述第二内层在所述SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面；在所述第一内层表面形成顶层，所述顶层上、用于固定所述SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；在所述第二内层表面形成底层，所述底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明通过将PCB的顶层用于固定SIM卡的焊盘悬空，即不接地，并将SIM卡对应的PCB的区域的第一内层、第二内层和底层均铺设铜皮形成地平面，在第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，且将该第一隔离槽设在SIM卡的接地PIN的正下方，从而使SIM卡的接地PIN不再正对着地平面，使得SIM卡的接地PIN与地平面的距离更远，进而削弱了地平面对SIM卡带来的信号干扰，从而能避免因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。本发明能有效地解决掉卡问题，避免SIM卡掉卡问题的发生，则能节省因掉卡需要重启手机而耗费的时间。

附图说明

图1是本发明PCB第一实施例的截面结构示意图；

图2是本发明PCB第一实施例的俯视结构示意图；

图3是本发明PCB第二实施例的截面结构示意图；

图4是本发明一种移动终端实施例的结构示意图；

图5是本发明一种PCB的制作方法第一实施例的流程示意图；

图6是本发明一种PCB的制作方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明PCB第一实施例的截面结构示意图。

本发明提供了一种PCB，用于电连接SIM卡，其能防止SIM卡掉卡。