[发明专利]一种通用型三电极电导池一体成型模具及使用方法

说明书

技术领域

本发明属于电导池成型模具领域，尤其是涉及一种通用型三电极电导池一体成型模具及使用方法。

背景技术

在海洋各参数测量中，海水电导率是测量海水盐度重要参数之一，对海洋环境调查研究有重要作用。海水盐度受温度、电导率、压力影响，其中电导率测量不确定因素很多，受外界影响很大，并且在深海处测量考虑到电导池水密问题，对此电导池封装工艺要求相对要更多。

现有电导池封装工艺分两步组成：

1.先将模具主体左右两部分全部均匀涂抹脱模剂，再将电导池管引线穿过硅胶塞，然后用定位密封堵固定并弹性夹紧电导池管，保证电导池管不破裂，安插在模具主体下半部分槽内，硅胶塞放入到模具主体左半部分出线孔内，盖上模具主体右半部分，拧紧螺栓，灌胶槽口处于上方放置，之后通过灌胶槽灌注密封胶，待胶干后，取下螺栓，启开模具主体，使之成型电导池与模具主体分离，取下硅胶塞、定位密封堵，用酒精清洗电导池外部脱模剂，对此电导池进行修剪加工，至此胶体灌封工艺完成。

2.将电导池引线穿过硅胶垫及电导池托板，并在托板槽内均匀涂抹硅橡胶，把已修剪的电导池粘在电导池托板上，并用扎带加以固定，一周后硅橡胶完全凝固，修剪使其更为美观，此后该电导池成品即可使用。

针对现有的三电极电导池封装工艺，存在的弊端：总体工艺流程分为两步，较为繁琐，工艺中第1步灌胶如果不能良好的排气，在模具内侧两端会形成气泡，以致无法灌胶，成型的电导池不完整；工艺中第2步粘结已灌封完的电导池，电导池与托板二者位置关系完全靠经验目测，对操作者要求较高，会导致粘结成型的电导池，高矮不一，参差不齐，对后续工作带来一系列的不便，而且粘结工艺需要一周硅橡胶凝固时间，导致制作周期较长；现有封装成品的电导池只能适用于一种尺寸规格的电导池托板，使用范围较小。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种通用型三电极电导池一体成型模具，通过改变灌胶槽的位置解决模具气体残留问题以及通过设计可控滑块来封装不同长度电导池，拓宽模具的使用范围。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种通用型三电极电导池一体成型模具，包括模具主体、定位密封堵1、灌胶槽2、定位销孔3、连接孔4、可控滑块5；所述模具主体包括两个模具分体；所述可控滑块5设于模具分体一端的下方,可根据不同的电导池管托板9长度调节模具有效封装空间，可控滑块5上方设有开槽；所述模具分体两侧设有密封槽，其中一侧密封槽下方设有放置可控滑块5的滑块槽；所述定位密封堵1装配在密封槽里，用于固定电导池管8，其中一端定位密封堵1装配在可控滑块5开槽处，与可控滑块5配合连接；所述模具主体上开有3个灌胶槽2，两端的灌胶槽2用于排气平衡，避免形成气泡，造成成品不完整；所述两个模具分体对应位置处设有定位销孔3；所述两个模具分体两端处设有连接孔4；所述模具分体下方设有插槽7。

进一步的，所述定位销孔3包括2个。

进一步的，所述模具还设有定位块6以及安装定位块的定位块插槽，所述定位块6与所述可控滑块5紧邻。

进一步的，所述定位密封堵1包括堵头和堵柱两部分，与所述可控滑块5连接的堵柱形状为上圆下方，另一端堵柱为圆柱形。

相对于现有技术，本发明所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具具有以下优势：

(1)采用一体成型工艺设计，省去了粘结工艺，避免了由认为引起的工艺缺陷，使电导池管在模具中位置更为准确、固定，大大缩短了制作周期；

(2)可根据不同的电导池托板长度调节模具有效封装空间，扩大其使用范围；

本发明通过对电导池进行一体化封装，减少了认为因素，简化了封装过程，保证了封装尺寸，大幅缩短了制作周期，提高了生产效率。

本发明的另一目的在于提出一种通用型三电极电导池一体成型模具使用方法，以实现对电导池进行一体化封装。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

利用通用型三电极电导池一体成型模具制造电导池的方法，包括如下步骤：

(1)将两个模具分体内侧均匀涂抹脱模剂；

(2)将电导池管托板放入到其中一个模具分体下方插槽内，可控滑块设于模具分体一端的下方,调节可控滑块固定电导池管托板，可根据不同的电导池管托板长度调节模具有效封装空间，用定位密封堵固定住电导池管；

(3)盖好另一个模具分体，拧紧其余螺栓；