[发明专利]激光光线的光点形状检测方法

说明书

激光光线的光点形状检测方法。包括：凹面镜保持工序，在被加工物保持单元上保持反射面为球面的凹面镜；分支单元定位工序，将分支单元定位于作用位置处，该分支单元使激光光线从激光光线振荡单元向聚光器通过，并且将由聚光器会聚且被保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面反射的反射光引导至反射光检测路径；焦点定位工序，将聚光器的焦点定位于包括形成保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面的球面中心的附近处；激光光线照射工序，使激光光线振荡单元进行工作，将由聚光器会聚的激光光线照射到保持于被加工物保持单元的凹面镜上；以及摄像工序，通过摄像单元对被凹面镜的反射面反射且由分支单元引导至检测路径的反射光进行摄像而取得图像。

技术领域

本发明涉及检查从激光加工装置的激光光线振荡单元振荡出且由聚光器会聚的激光光线的光点形状的激光光线的光点形状检测方法。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的各区域形成IC、LSI等的器件。沿着分割预定线切断如上形成的半导体晶片，从而分割形成有器件的区域，制造出各个器件芯片。此外，沿着分割预定线还切断在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠有氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，从而分割为各个发光二极管、激光二极管等的光器件芯片，可广泛应用于电气设备中。

作为上述的沿着分割预定线分割晶片的方法，提出了一种如下方法，即，沿着分割预定线照射对晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线，从而形成作为断裂的起点的激光加工槽，并且沿着形成有作为该断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力，从而将其割断(例如，参照专利文献1)。

此外，作为上述的沿着分割预定线分割晶片的方法，还尝试了如下的激光加工方法，即，使用对晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，将聚光点定位于待分割区域的内部并照射脉冲激光光线。使用该激光加工方法的分割方法是如下的技术，从晶片的一个表面侧将聚光点定位于晶片内部，对分割预定线照射具有透过性的波长的脉冲激光光线，在晶片的内部沿着分割预定线连续形成改质层，并且沿着由于形成该改质层而强度降低的切割线施加外力，从而断开晶片进行分割(例如，参照专利文献2)。

然而，会聚激光光线的聚光器是由组合了多个凸透镜和凹透镜的组合透镜构成的，因此在从激光振荡器到聚光器的光学系统中会出现失真，聚光光点形状未必会聚为圆形等意图得到的形状。如果产生了激光光线的聚光光点形状的失真，则会出现无法实施期望的加工的问题。

为了消除这种问题，下述专利文献3公开了一种方法，即，将具备由微小粒子构成的发光体的检测基板保持于被加工物保持单元，对发光体照射激光光线并使被加工物保持单元在X轴方向和Y轴方向上移动，根据来自发光体的反射光的坐标检测光点的形状。

专利文献1日本特开2006-294674号公报

专利文献2日本特开2006―12902号公报

专利文献3日本特开2013-22634号公报

然而，如果聚光器的数值孔径(NA)增大至0.4～0.9，则难以捕捉来自发光体的反射光，产生无法检测光点形状的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种能够正确检测激光光线的光点形状的激光光线的光点形状检测方法。