[发明专利]高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法

说明书

本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了耐高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法。

背景技术

目前盲槽零公差控制高多层电路板的公差，通常要求±0.1mm或更大公差控制要求。制作工艺复杂，往往采用控深锣等工艺相接合完成，同时无法做到零公差控制。例如，目前盲槽的生产技术来生产电路板，有相当的难度，有一些问题甚至无法解决，具体如下：(1)高多层厚铜板压合厚度均匀性控制，此为电路板行业难度，包括IPC等各方面的标准均有公差控制，随着板厚越厚，公差随之越大。(2)通过CNC盲槽控深方法加工，有公差，无法做到零公差。

发明内容

本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，以解决现有技术中的电路板制造过程中，无法有效控制盲孔公差的问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，电镀：利用以下电镀参数进行电镀：电流密度14-18ASF、电镀时间60-90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板；步骤2，第一次压合：采用PACOVIA与PACOPAD缓冲材料，在140-205℃下以30kg/cm²的压力压合180min；步骤3，制作填充材料：将耐260℃、40kg/cm²压力的聚酰亚胺材料制成与电路板上的盲孔大小一致的形状，且控制其公差在±0.05mm，且厚度比盲槽的深度高0.05-0.1mm；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合：采用PACOVIA与PACOPAD缓冲材料，在140-205℃下以30kg/cm²的压力压合180min；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。

优选地，所述粘接片上的盲孔成型尺寸比预定的盲槽尺寸整体大0.6mm，同时尺寸公差控制在±0.05mm。

由于在第二次压合前，在盲孔中填充了耐高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的流程图；

图2是填充了填充材料后的结构示意图；

图3是去除了填充材料后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1至图3，本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：

步骤1，电镀：利用以下电镀参数进行电镀：电流密度14-18ASF、电镀时间60-90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板。优选地，请参考图2和图3，在无铜区域铺设铜点4，以缓冲位置高低落差形成板厚度不均匀性。由于本发明在适当的位置增加了铜皮，增强了电镀均匀性分布及控制，避免了电路板电镀不均性，同时提供压合的厚度均匀性。