[发明专利]一种纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 201510494679.9 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN105148942A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 朱胜利;任洪涛;杨贤金;崔振铎 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B01J27/04 分类号: B01J27/04;B01J35/10;C25B11/06;C25B1/04
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 多孔 结构 硫化 硫化铜 复合 粉末 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法,其特征在于,是以Ti-Cu-Ag非晶态合金条带和硫酸溶液为原料制备硫化银-硫化铜复合纳米多孔结构,其制备步骤如下:

步骤1、按照一定的原子百分比制备Ti-Cu-Ag非晶态合金条带;其中,Ti的原子百分含量为30-70%,Cu的原子百分含量为29-69%,Ag的原子百分含量为1-10%;

步骤2、将步骤1中得到的Ti-Cu-Ag非晶态条带剪成片材,将该片材置于无水乙醇中超声10分钟,然后空气中干燥备用;

步骤3、将步骤2处理后的片材与摩尔浓度为10-15mol/L的硫酸溶液一同放置于密闭容器中进行反应,在60-120℃下反应24-72小时,反应时间结束后,将制得的样品用去离子水清洗若干次,最后置于50℃真空干燥箱中干燥,即可得到纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末。

2.根据权利要求1所述纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法,其特征在于,所述Ti-Cu-Ag非晶态合金条带的厚度为10-30μm,宽度为15-20mm。

3.根据权利要求2所述纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法,其特征在于,步骤2中,将所述Ti-Cu-Ag非晶态条带剪成宽度为15-20mm,长度为2-3cm的片材。

4.将权利要求1-3中任意一种纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法制备得到的纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末用于电催化产氢的催化剂。

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