[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201510494684.X | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN106409780A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 石启良;简俊忠;钟兴隆;朱德芳 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
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