[发明专利]高频收发模块的加工方法

权利要求书

1.一种高频收发模块的加工方法，其特征在于，该方法包括：

步骤1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；

步骤2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到所述高频频综模块腔体的上层，所述频综模块电路板安装到所述腔体的下层，所述转接模块电路板设置于所述高频频综模块腔体中；

步骤3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和所述频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在所述电源模块电路板上安装三个三极管，所述三极管的固定孔和所述高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；

步骤4，将穿心电容安装在所述高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；将穿心电容的伸入至腔体中的内导体焊接到频综模块电路板和电源模块电路板上对应的焊盘上；

步骤5，将五孔射频同轴接插件依次穿过高频频综模块腔体上的通孔；并将所述五孔射频同轴接插件的内导体和所述五孔射频同轴接插件的外导体分别焊接到对应的位置上；

步骤6，将隔条与装配孔相配合安装在频频综模块腔体的下层对应的位置上。

2.根据权利要求1所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在步骤1中，制作频综模块电路板的方法包括：

将电烙铁预热，进行烙铁头的清洁处理，将烙铁头的温度设定为230-250℃；用刷子蘸取无水乙醇，对频综模块电路印制板进行清洗；并将所述频综模块电路印制板晾干；将频综模块电路印制板加热到95-105℃，进行元器件的焊接；将焊接好的电路板取下并散热；用刷子蘸取无水乙醇，清洗电路板焊接中留下的松香助焊剂；将清洗后的电路板晾干，在晾干后进行加热，在加热的过程中依次完成三极管、滤波器、耦合器和集成芯片的焊接；当温度达到预设值后，进行芯片U7的焊接；用毛笔蘸取无水乙醇清除焊接中遗留的松香助焊剂，并将清洗后的电路板晾干。

3.根据权利要求2所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在步骤1中，在焊接时，电烙铁在每个引脚上停留时间不超过10s。

4.根据权利要求1所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在步骤1中，制作电源模块电路板的方法包括：

将电烙铁预热，进行烙铁头的清洁处理，将烙铁头的温度设定为290-310℃；用刷子蘸取无水乙醇，对电源模块电路印制板进行清洗；并将电源模块电路印制板晾干；将电源模块电路印制板加热到95-105℃，进行电容的焊接；当温度达到设定值之后，完成集成芯片的焊接，将焊好的电路板取下并散热；用刷子蘸取无水乙醇清除上述焊接中留下的松香助焊剂，并将清洗后的电路板晾干，在晾干后进行加热，并在加热的过程中将三极管U4和U5焊接到电路板上，当器件焊接完成后，用毛笔蘸取无水乙醇清除焊接中遗留的松香助焊剂，并将清洗后的电路板晾干。

5.根据权利要求1所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在步骤1中，制作信号转接模块电路板的方法包括：

将电烙铁预热，进行烙铁头的清洁处理，将烙铁头的温度设定为290-310℃；用刷子蘸取无水乙醇，对信号转接模块电路印制板进行清洗，并将信号转接模块电路印制板晾干；对50个插针均匀涂型号为S-Sn60的焊锡，涂层不超过0.2mm；将50芯控制接插件安装到信号转接板上给定区域处的50个通孔内，并使接插件接口朝外；按紧所述接插件，使所有接插件完全插入到装配孔内，并从转接模块电路印制板反面完成所有插针的焊接；将水平定位块、两个竖直定位块、第一固定件及两个第二固定件分别用两个圆头螺丝完成装配，并用十字螺丝刀拧紧。

6.根据权利要求1所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在所述步骤2之前还包括：用牙签均匀地将导热硅脂涂在高频频综模块腔体的下层的小凸台上，所述导热硅脂的厚度1-2mm。

7.根据权利要求1所述的高频收发模块的加工方法，其特征在于，在步骤2中，将频综模块电路板安装到腔体下层，且所述高频频综模块腔体的下层的小凸台穿过频综模块电路板上对应的小方孔。