[发明专利]图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种图案化(patterned)导电结构的制造方法及图案化导电结构，特别涉及一种包括图案化导电结构的天线组件及其制造方法。

背景技术

随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足使用者的需求，移动装置通常包括天线组件以具有无线通信的功能。

天线组件的形成涉及激光直接成型(laserdirectstructuring，LDS)技术。举例来说，天线组件的制作过程通常包括提供含有用于无电镀(electroless)工艺的催化剂的基底，并在基底的整个表面上形成抗镀阻剂(platingresist)，然后通过激光烧蚀(laserablation)技术将位于基底上一预定区域内的抗镀阻剂的一部分去除，且活化预定区域内的催化剂。接着，通过活化的催化剂进行无电镀工艺，在预定区域内的基底上形成一金属层，进而形成导电图案。之后，通过蚀刻工艺清洁基底的表面，因而完成具有导电图案的天线组件的制作。

然而，上述蚀刻工艺期间破坏了基底的表面。而且，基底需要采用具有让导电图案活化的催化剂或其他活性添加剂的特殊材料。

因此，有必要寻求一种新颖的图案化导电结构及其制造方法，其能够解决或改善上述的问题。再者，降低包括图案化导电结构的天线组件的生产成本以及增加基底的机械特性已成为重要的议题。

从而，需要提供一种图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构来解决上述问题。

发明内容

本发明实施例提供一种图案化导电结构的制造方法，该图案化导电结构的制造方法包括：在一基底的一表面上形成一可溶性层，其中该可溶性层具有一开口，该开口露出该基底的该表面的一粗糙部分；在该可溶性层上形成一第一导电层，其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部分上；以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层，其中该第一导电层对应于该粗糙部分的一部分保留于该基底上。

本发明实施例提供一种图案化导电结构，该图案化导电结构包括：一基底，其中该基底的一表面具有一粗糙部分及一平滑部分；一第一导电层，该第一导电层设置于该基底上，且对应于该粗糙部分，其中该第一导电层为一物理气相沉积层，且该平滑部分为裸露的；以及一第二导电层，该第二导电层直接设置于该第一导电层上，且对应于该粗糙部分。

图案化导电结构及其制造方法的研究发展的主要技术特征为使用激光烧蚀技术去除一般基底上的可溶性涂层(solublecoatinglayer)，然后通过物理气相沉积(physicalvapordeposition，PVD)处理直接在基底上形成导电层。由于可容易地通过溶剂将可溶性涂层自基底去除，因此在清洗处理之后能够得到具有预定导电图案的导电层。换句话说，可通过清洗处理产生预定的导电图案。

根据本发明实施例，没有必要使用含有无电镀工艺的活性催化剂的特殊基底，而能够使用具有较佳机械特性及较低价格的一般基底。换句话说，基底的选择性更多。只要具有足够的激光吸收，也可以选择使用不同颜色的基底。

再者，可溶性层能够通过非腐蚀性(nonaggressive)溶剂(例如，水、乙醇或类似的溶剂)轻易地去除，而无需使用额外的清洁工艺或处理(例如，激光烧蚀或高能量束)。由于溶剂并非会损坏物理气相沉积薄层及基底表面的腐蚀性化学物质，因此图案化导电结构能够具有更好的质量。

附图说明

图1A至图1E绘示出根据本发明一实施例的图案化导电结构的制造方法的剖面示意图。

主要组件符号说明：

100基底

100a表面

200可溶性层

220开口

100b粗糙部分

100c平滑部分

240下层

260上层

280第二导电层

具体实施方式

以下说明本发明实施例的制作与使用。本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。再者，在本发明实施例的附图及说明内容中使用相同的标号来表示相同或相似的部件。

以下配合图1A至图1E说明本发明一实施例的图案化导电结构的制造方法，其中图1A至图1E绘示出根据本发明一实施例的图案化导电结构的制造方法的剖面示意图。