[发明专利]一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶

权利要求书

1.一种高折射率LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，

所述A组分的原料组成及配比如下：

所述B组分的原料组成及配比如下：

甲基苯基含氢硅树脂40～60重量份；

端含氢二苯基聚硅氧烷40～60重量份；

抑制剂0.1～0.3重量份。

所述甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为(ViMe₂SiO_1/2)_x(PhSiO_3/2)_y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x：y＝1:3.5～5；

所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)_a(ViMePh₂SiO_1/2)_b，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，10≤a≤70，10≤b≤70，并且a：b＝1:1；

所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物；所述铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物中铂含量为3000～10000ppm；

所述的粘接剂的结构式为：

所述甲基苯基含氢硅树脂的分子式为：(HMe₂SiO_1/2)₃(MePhSiO_1/2)_n(PhSiO_3/2)₄，其中，所述Me为甲基，Ph为苯基，4≤n≤6；

所述端含氢二苯基聚硅氧烷的分子式为：(HMe₂SiO_1/2)₁(Ph₂SiO_1/2)_m，其中，所述Me为甲基，Ph为苯基，4≤m≤6；

所述抑制剂选自乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。

2.权利要求1所述高折射率LED封装硅胶的制备方法，包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，

1)A组分的制备：将甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份依次加入搅拌机内，搅拌3～5h，混合均匀获得A组分；

2)B组分的制备：将甲基苯基含氢硅树脂40～60份，端含氢二苯基聚硅氧烷40～60份，抑制剂0.1～0.3份依次加入搅拌机内，搅拌3～5h，混合均匀获得B组分。