[发明专利]一种实用的大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种实用的大功率LED封装结构。

背景技术

随着半导体材料和封装工艺的提高,LED的光通量和出光效率逐渐提高,从而使固体光源成为可能,已广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域,并且逐渐向普通照明领域过渡,被公认为有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。不同应用领域对LED光源提出更高要求,除了对LED出光效率、光色有不同的要求,而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料,提高芯片制作工艺,设计出满足要求的芯片,而且对下游封装厂提出更高要求,设计出满足一定光强分布的封装结构,提高LED外部的光利用率。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟，近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长。但是仍然存在很多问题，技术赶不上发达国家，创新不足，缺少适合大功率LED的产品，不利于产品的对外推广。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种实用的大功率LED封装结构。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。

作为本发明的优选方案，所述铜层与所述可软焊底层连接，所述钼层夹在上下两个所述铜层之间。

作为本发明的优选方案，所述耐高温玻璃与所述铜层连接，所述导电基层与所述铜层连接。

作为本发明的优选方案，所述导线与所述耐高温玻璃连接，所述低温玻璃陶瓷与所述导线连接。

作为本发明的优选方案，所述绝缘层与所述导电基层连接，所述导线与所述绝缘层连接，所述焊点与所述导线连接。

本发明的有益效果在于：散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。

附图说明

图1是本发明所述一种实用的大功率LED封装结构的结构图。

图中：1、低温玻璃陶瓷；2、耐高温玻璃；3、铜层；4、倒装焊芯片；5、可软焊底层；6、钼层；7、导电基层；8、绝缘层；9、导线；10、焊点；11、光学透镜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1所示，一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片4、绝缘层8、导电基层7和光学透镜11，可软焊底层5上方设置有铜层3，铜层3上方设置有钼层6，钼层6用于吸收芯片产生的热量，钼层6上方设置有铜层3，铜层3上方一侧设置有耐高温玻璃2，耐高温玻璃2可以承受LED工作时产生的高温，另一侧设置有导电基层7，导电基层7用于导电，耐高温玻璃2上方一侧设置有导线9，导线9用于导电，另一侧设置有倒装焊芯片4，倒装焊芯片4既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术，导线9上方设置有低温玻璃陶瓷1，倒装焊芯片4外部设置有光学透镜11，光学透镜11可以把LED集成光源配光曲线变成需要的配光曲线，导电基层7上方设置有绝缘层8，绝缘层8是指发热导线之间的绝缘材料层，主要用于隔离电线防止人们触电受伤，绝缘层8上方设置有导线9，导线9上方设置有焊点10。

作为本发明的优选方案，铜层3与可软焊底层5连接，钼层6夹在上下两个铜层3之间，耐高温玻璃2与铜层3连接，导电基层7与铜层3连接，导线9与耐高温玻璃2连接，低温玻璃陶瓷1与导线9连接，绝缘层8与导电基层7连接，导线9与绝缘层8连接，焊点10与导线9连接。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。