[发明专利]用于加工球阀阀体填料孔的定位工装在审

专利信息
申请号: 201510499551.1 申请日: 2015-08-15
公开(公告)号: CN105215697A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 王军 申请(专利权)人: 重庆布莱迪仪器仪表有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 刘嘉
地址: 401320*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 用于 加工 球阀 阀体 填料 定位 工装
【权利要求书】:

1.用于加工球阀阀体填料孔的定位工装,其特征在于:包括定位盘,所述定位盘的底部垂直定位盘固定连接有底座,底座上螺纹连接有主杆,主杆上套设有底盘,底盘的尺寸大于阀体底端开口的直径,主杆远离底座的一端可拆卸连接有压板,压板的尺寸大于阀体上端开口的尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于加工球阀阀体填料孔的定位工装,其特征在于:所述定位盘为圆形。

3.根据权利要求2所述的用于加工球阀阀体填料孔的定位工装,其特征在于:所述定位盘上设有用于支撑底座的支撑板。

4.根据权利要求3所述的用于加工球阀阀体填料孔的定位工装,其特征在于:所述底盘为阶梯盘,阶梯盘从上到下尺寸依次变大。

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