[发明专利]一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：苯基三甲氧基硅烷70-80、有机硅乙烯基双封头剂0.4-0.5、有机硅含氢双封头剂0.2-0.3、四甲基四苯基环四硅氧烷10-12、四甲基氢氧化铵0.2-0.3、八甲基环四硅氧烷12-15、2-苯基-3-丁炔-2-醇3-5、芥酸酰胺0.1-0.2、甲苯50-60、铂催化剂0.01-0.02、浓度为30%的稀盐酸0.5-0.8、去离子水5-10、甲基丙烯酸甲酯12-15、固含量为20-25%的硅溶胶2-3、石墨烯0.1-0.2、纳米金刚石0.01-0.02、硅烷偶联剂kh5500.1-0.2、过氧化二苯甲酰0.01-0.02。

2.如权利要求1所述的一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：

（1）先将四甲基四苯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷在搅拌条件下真空脱水后加入0.2-0.3重量份的有机硅乙烯基双封头剂和四甲基氢氧化铵，在氮气氛围下加热至90-100℃，反应6-8h后升温至160-180℃，恒温20-30min后，减压至0.05-0.095MPa，完全蒸出低沸点物后得乙烯基苯基硅油备用；

（2）将20-30重量份的苯基三甲氧基硅烷与有机硅含氢双封头剂、0.1-0.2重量份的稀盐酸、1-2重量份的去离子水混合，加热至70-80℃，搅拌反应4-5h，随后加入15-20重量份的甲苯并升温至100℃，使多余的去离子水完全蒸发，最后再减压至0.05-0.1MPa，完全蒸出低沸点物质，得含氢硅树脂备用；

（3）将剩余份的苯基三甲氧基硅烷、有机硅乙烯基双封头剂、稀盐酸、去离子水混合，加热至70-80℃，搅拌反应3-4h后加入剩余份的甲苯，并逐步升温至100℃蒸发掉多余的去离子水，最后再减压至0.05-0.1MPa，完全蒸出低沸点物质，得乙烯基硅树脂备用；

（4）将纳米金刚石、石墨烯投入硅溶胶中，超声分散均匀后进行热干燥，完全除去水分，随后将所得的粉体与硅烷偶联剂kh550混合搅拌均匀，所得物料备用；

（5）依次将步骤（1）、（2）、（3）、（4）及其他剩余物料加入反应容器中，搅拌混合均匀后经脱泡处理，随后加热至70-80℃固化1.5-2h，最后再以5℃/min的速度升温至140-150℃后，恒温固化0.5-1h，即得所述复合材料。