[发明专利]一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法

权利要求书

1.一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其特征为，加工方法如下：

切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.5-0.7mm；

研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之间，研磨的时间为25-35min，研磨机的压力为35-45kg；

第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为10-20min；

第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；

裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；

第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为20-30min；

第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。

2.如权利要求1所述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其特征为，所述的双面胶的厚度为0.1mm。