[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510500678.0 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106469711B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;许诗滨;周保宏;彭其丰 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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