[发明专利]一种风化清水砖修补材料有效
申请号: | 201510500774.5 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN105084848B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 蹇守卫;何桂海;莫志胜;马保国;孙孟琪;郅真真 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C04B28/12 | 分类号: | C04B28/12;C04B14/04;C04B24/38;C04B22/14;C04B22/06 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 崔友明,刘洋 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风化 清水 修补 材料 | ||
1.一种风化清水砖修补材料,其特征在于原料按质量分数计如下:
生石灰10%-40%;
烧结页岩粉50%-80%;
糯米淀粉4%-8%;
石膏4%-6%;
氢氧化钙2%-8%;
制备过程如下:先将糯米淀粉掺入一定量水在75℃-85℃条件下蒸煮2h-2.5h获得改性糯米淀粉浆体;然后将烧结页岩粉、生石灰、石膏以及氢氧化钙均匀混合;加入制备好的改性糯米淀粉浆体以及剩余水搅拌1min-2min获得修补材料;其中水料比0.45-0.56;
所述烧结页岩粉在烧成温度为900℃-950℃、烧结保温时间为3h-5h的温度下得到。
2.如权利要求1所述风化清水砖修补材料,其特征在于所述的原料按质量分数计如下:
生石灰20%-30%;
烧结页岩粉60%-70%;
糯米淀粉5%-7%;
石膏4%-6%;
氢氧化钙4%-6%;以上各原料质量分数相加为100%;
其中水料比为0.45-0.5。
3.一种风化清水砖修补材料,其特征在于原料按质量分数计如下:
42%生石灰、40%烧结页岩粉、5%糯米淀粉、5%石膏、8%氢氧化钙;
制备过程如下:先将糯米淀粉掺入一定量水在75℃-85℃条件下蒸煮2h-2.5h获得改性糯米淀粉浆体;然后将烧结页岩粉、生石灰、石膏以及氢氧化钙均匀混合;加入制备好的改性糯米淀粉浆体以及剩余水搅拌1min-2min获得修补材料;其中,水料比为0.45;
所述烧结页岩粉在烧成温度为900℃-950℃、烧结保温时间为3h-5h的温度下得到。
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