[发明专利]一种具有集成二极管的异质结器件有效
申请号: | 201510504519.8 | 申请日: | 2015-08-17 |
公开(公告)号: | CN105070752B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 汪志刚;陈协助 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | H01L29/772 | 分类号: | H01L29/772;H01L29/06 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 集成 二极管 异质结 器件 | ||
1.一种具有集成二极管的异质结器件,包括从下往上依次设置的第一半导体衬底层(201)、第二半导体缓冲层(202)和第三半导体层(203);所述第三半导体层(203)上表面两端分别设置有第一欧姆接触(101)与第二欧姆接触(103),所述第一欧姆接触(101)与第二欧姆接触(103)之间具有第四半导体层(204);所述第三半导体层(203)与第四半导体层(204)在接触界面形成异质结;其特征在于,所述第四半导体层(204)上表面靠近第一欧姆接触(101)的一端具有第一金属电极(102),其靠近第二欧姆接触(103)的一端具有异质结基二极管(200);所述的第一金属电极(102)、第一欧姆接触(101)、第二欧姆接触(103)及第一欧姆接触与第二欧姆接触(103)之间的第三半导体层(203)和第四半导体层(204)形成的异质结沟道构成异质结场效应晶体管;
所述异质结二极管(200)包括第五半导体层(205)和第六半导体层(206),所述第五半导体层(205)位于第六半导体层(206)正下方,所述第五半导体层(205)和第六半导体层(206)在接触界面形成异质结;所述第六半导体层(206)上表面靠近第一金属电极(102)的一侧具有第二金属电极(104),所述第六半导体层(206)中靠近第二欧姆接触(103)的一侧具有第三欧姆接触(105),所述第二金属电极(104)与第一欧姆接触(101)电气连接,所述第三欧姆接触(105)和第二欧姆接触(103)电气连接;
所述第一金属电极(102)与第四半导体层(204)之间具有第一掺杂层(400);
所述第二金属电极(104)与第四半导体层(204)之间具有为P型掺杂半导体层的第十半导体层(210);所述第三欧姆接触(105)与第四半导体层(204)之间具有为N型掺杂半导体层的第十一半导体层(211)。
2.根据权利要求1所述的一种具有集成二极管的异质结器件,其特征在于,所述第一欧姆接触(101)与第二欧姆接触(103)之间还具有第一介质层(500),所述第一介质层(500)位于第四半导体层(204)上表面;所述第一金属电极(102)和异质结基二极管(200)均位于第一介质层(500)中。
3.根据权利要求2所述的一种具有集成二极管的异质结器件,其特征在于,所述第一金属电极(102)正下方的第四半导体层(204)中具有第二掺杂层(600)。
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