[发明专利]智能温度控制系统

权利要求书

1.一种智能温度控制系统，其特征在于，包括：

控制主机、感应装置和温度调节装置；所述感应装置和所述温度调节装置分别与所述控制主机连接；

所述控制主机包括处理模块和通信模块；

所述处理模块与所述感应装置和所述温度调节装置连接，用于获取所述感应装置和所述温度调节装置的感应数据，并根据所述感应数据控制所述温度调节装置开启或关闭；

所述通信模块与所述处理模块连接，用于收发信号；

所述温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板，所述温度调节模块和所述第一探头设置于所述外壳内，所述外壳安置于所述散热板上；

所述感应装置包括第二探头和弹性板，所述第二探头抵接于所述弹性板；

所述控制主机用于获取第一探头的感应数据，判断所述第一探头的感应数据是否大于预设启动值，是则获取第二探头的感应数据，将所述第二探头的感应数据与所述第一探头的感应数据进行对比，判断所述第二探头的感应数据与所述第一探头的感应数据的差值是否小于预设阈值，是则控制所述温度调节模块启动，否则控制所述温度调节模块关闭。

2.根据权利要求1所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述散热板包括吸热层、导热层和散热层。

3.根据权利要求2所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述吸热层具有凹槽。

4.根据权利要求3所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述凹槽的深度设置为2mm-5mm。

5.根据权利要求4所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述凹槽的深度设置为3.5mm。

6.根据权利要求2所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述吸热层为金属层。

7.根据权利要求6所述的智能温度控制系统，其特征在于，所述吸热层为铜合金层。