[发明专利]一种焊盘开窗方法及PCB板

说明书

本发明提供一种焊盘开窗方法及PCB板，包括步骤：在菲林胶片上设置遮光区，包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕焊盘遮光区的缓冲区；焊盘具有接线边和非接线边，焊盘遮光区具有与接线边对应的遮光区接线边和与非接线边对应的遮光区非接线边，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度＜以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度；将菲林胶片与设计有焊盘的PCB板对齐后，对PCB板进行曝光显影，使焊盘完全外露，完成焊盘开窗。本发明的焊盘开窗方法，曝光显影后露出的线路长度短，线路对焊盘中心的影响小，当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解。

技术领域

本发明涉及一种焊盘开窗方法及PCB板，属于PCB板的焊盘开窗方法技术领域。

背景技术

为扩展PCB产品功能，有时需要在PCB板上增设与PCB板电导通的微型电子器件，现有实现微型电子器件与PCB板之间电导通的方式一般是在微型电子器件上设置管脚，在PCB板上设置与管脚相对应的焊盘，通过将管脚与焊盘焊接实现微型电子器件与PCB板的电导通。在PCB板的生产过程中，设置在PCB板上的焊盘往往被绝缘油墨覆盖（即常说的绿油或绿漆），为使被绝缘油墨覆盖的焊盘重新外露，需要将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去，这种将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去的工艺就是焊盘开窗。

现有技术中存在一种对设计在PCB板上的焊盘进行开窗的焊盘开窗方法，这种开窗方法需要首先在菲林胶片上设置遮光区域和透光区域，并使遮光区域与设计在PCB板上的焊盘位置相对，为使设计在PCB板上的焊盘完全外露，上述遮光区域的设置面积通常要大于焊盘的面积，然后采用菲林胶片对PCB板进行曝光，最后使用显影化学药水对PCB板进行清洗，将被遮光区域遮住的PCB板区域（焊盘位于这部分区域内）内的绝缘油墨洗去，从而使设计在PCB板上的焊盘完全外露。

采用上述焊盘开窗方法对PCB板进行开窗使焊盘外露后，在使用锡膏将管脚和焊盘焊接到一起的过程中，发明人发现有时管脚会将上述微型电子器件拉偏，有时管脚在微型电子器件上的弯曲角度会增大或缩小，并导致管脚在PCB板上的排列不够整齐，这两种情况都会影响微型电气器件与PCB板之间的电导通质量，进而影响信号传输质量，导致PCB产品品质降低。

发明人经过长时间的观察研究后发现，在使用锡膏对管脚和焊盘进行焊接时，锡膏会将与每一个管脚相对的焊盘填满，并将每一个管脚拉向与其相对的焊盘的中心。当与一排管脚相对的一排焊盘的中心都朝一侧偏移时，锡膏就会通过管脚将微型电子器件拉偏，当与一排管脚相对的一排焊盘的中心朝不同方向偏移时，锡膏对管脚的拉扯就会导致管脚在微型电子器件上弯曲角度的变化。发明人还发现，焊盘是与设计在PCB板上的线路相连接的，当在菲林胶片上设置遮光区域的面积大于焊盘的面积，并采用曝光显影的方式对PCB板进行处理时，一部分与焊盘相连的线路也外露了出来，并成为了焊盘的一部分，由于一排焊盘包含有多个独立的焊盘，而与每一个焊盘分别相连的线路并不是从一排焊盘的同一侧与焊盘接触的，这造成外露的线路部分分布在焊盘的不同位置，这必然改变焊盘的中心，进而在焊盘与管脚通过锡膏焊接时出现管脚弯曲角度发生变化的情况。

理论上，当焊盘面积足够大时，这种外露的线路对于焊盘中心的影响会非常小，甚至可以忽略，然而增加焊盘面积必然导致产品体积增大，这不符合当下电子产品小型多功能化的潮流趋势；由于PCB板在生产过程中存在微量拉伸变形，因此盲目缩小设在菲林胶片上的遮光区域，又会增加无法将覆盖在焊盘上的绝缘油墨完全清除的风险（如果无法完全清除绝缘油墨，则焊盘中心的变化将更加明显）。

因此，如何设计一种能够将覆盖在焊盘上的绝缘油墨完全去除，并使去除绝缘油墨后的焊盘在与管脚通过锡膏焊接时，能够减缓管脚发生扭曲变形和提高管脚排列均匀性的焊盘开窗方法，是长期困扰本领域技术人员的技术难题。

发明内容